格隆汇3月11日｜大华继显发表报告，看好ASMPT的前景，是基于GenAI技术的加速发展，对高端人工智能(AI)芯片的设计及要求提升，认为ASMPT作为全球领先的热压键合(TCB)芯片封装技术供应商，有望从中受益，因而，首次给予其“买入”评级，目标价115港元。该行指，TCB是AI芯片演进的关键支柱。在TCB应用迅速扩张的推动下，全球TCB市场规模预计在2023至2026年的3年复合年增长率(CAGR)可达63%。尽管料ASMPT将因新进入者的竞争而失去部分市场份额，但预计其TCB业务仍将以49%的3年CAGR增长，其收入贡献将从2023年的6.4%大增至2026年的14.1%。此外，该行估计，集团半导体解决方案(SEMI solutions)和其他先进封装解决方案将于今年复苏。