公司2023 年度經營情況：根據公司2023 年度報告，23 年公司實現營業收入96.03 億元，同比增長154.94%；實現歸母淨利潤3.86 億元，同比扭虧爲盈。其中2023Q4實現營收35.06億元，同比增長203.41%、環比增長33.74%；實現歸母淨利潤0.93 億元，同比扭虧爲盈，環比增長3.37%。公司全年營收保持快速增長並持續盈利，相較22 年大幅改善。
毛利率平穩，順應N 型趨勢或將帶來增益。根據公司2023 年度報告，23 年公司實現整體毛利率11.14%，其中2023Q4 毛利率11.11%，相較Q2、Q3保持平穩。23 年公司銀漿產品銷售量達1714 噸，同比高增137.89%，其中N 型TOPCon 產品佔比58.9%；N 型產品對銀漿質量提出更高要求、有更高的加工費，我們認爲毛利率有望隨之改善。
首次分紅轉增+股權激勵內外兼顧，體現充足信心。1）根據公司2 月29 日發佈的董事會決議公告，公司擬每10 股派發現金紅利8.00 元（含稅）、每10 股轉增4 股，分紅、轉增股本操作均爲IPO 以來首次；2）公司於2023年11 月15 日發佈股權激勵計劃，授予80 名激勵對象限制性股票356.26 萬股，約佔公佈日公司股本總額的3.55%，授予價格爲每股35.62 元。我們認爲，無論是首次進行利潤分配，還是此次股權激勵都傳遞出公司由內而外的強烈信心，看好未來持續發展潛能。
N 型TOPCon 細分龍頭，公司把握行業機遇。根據24 年2 月29 日投資者關係記錄表，公司在N 型銀漿市場份額處於行業領先地位；公司擁有深厚的TOPCon 銀漿研發經驗，受益於激光輔助燒結（LECO）技術的快速應用，公司在TOPCon 銀漿細分市場的優勢或將進一步擴大，我們認爲下游TOPCon 需求的高速增長將賦予公司強勁動能、保障未來競爭力。
兼顧其他業務，廣泛開拓邊界。1）根據23 年9 月19 日投資者關係記錄表，公司針對HJT 同時推進低溫純銀與低溫銀包銅漿料路線，在行業龍頭客戶處已經實現穩定批量生產；2）根據公司公衆號發佈，公司在半導體漿料領域進展迅猛，旗下湃泰平台的漿料產品已在客戶測試中進展良好，我們認爲在公司漿料領域的技術專長下，湃泰有望成爲領先的功率半導體封裝材料供應商。
盈利預測與評級：我們預計公司24-26 年歸母淨利潤分別爲6.28、7.81、9.46億元，同比增長62.8%、24.5%、21.0%。公司作爲光伏銀漿龍頭，規模與技術保持行業領先，參考可比公司給予公司2024 年15-16 倍PE 估值，對應合理價值區間93.73-99.98 元，給予“優於大市”評級。
風險提示：下游需求不及預期風險；行業週期性波動風險；市場競爭風險等。