格隆匯3月7日丨有投資者於投資者互動平台向易天股份(300812.SZ)提問，“公司是否有先進封裝技術？”，公司回覆稱，在半導體專用設備領域，公司已在半導體相關覆膜設備方面研發出了晶圓附膜設備，此製程爲晶圓減薄前附膜，並且得到了客戶的認可。控股子公司微組半導體相關半導體封裝設備可用於WLP(晶圓級封裝)、SIP(系統級封裝)等先進封裝。
易天股份(300812.SZ)：已在半导体相关覆膜设备方面研发出了晶圆附膜设备
易天股份(300812.SZ)：已在半導體相關覆膜設備方面研發出了晶圓附膜設備
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