晶合集成2023Q4 和2024Q1 業績環比有顯著改善，DDIC 行業去庫積極，市場需求回升，公司產品矩陣進一步豐富。維持買入評級。
支撐評級的要點
2023Q4 和2024Q1 業績顯著修復。晶合集成2023 年營業收入72.4 億元，YoY-28%；歸母淨利潤2.1 億元，YoY-93%。晶合集成2023Q4 營業收入22.3 億元，QoQ+9%，YoY+43%；歸母淨利潤1.8 億元，QoQ+134%，同比扭虧爲盈。晶合集成2024Q1 營業收入指引20.7~23.0 億元，指引中值21.85 億元，YoY+100%；毛利率指引22%~29%，指引中值25.5%，YoY+17.5pcts。晶合集成2023Q4 營業收入環比進一步修復，2023Q4 淨利潤環比顯著增長，2024Q1 毛利率同比顯著增長。
DDIC 行業去庫積極，市場需求回升。2022Q3 以來，下游需求下滑迭加折舊攤銷成本，公司營業收入和毛利率承壓。2023Q2 以來，下游去庫取得一定成效，市場需求開始回升，疊加新技術新產品增量助益，公司稼動率逐步提升。
產品結構持續豐富，技術能力持續強化。公司在28~55nm 製程和車用芯片研發投入持續加大，並取得了顯著成果。55nm 的TDDI 和CIS 產品實現量產，進一步增強公司產品競爭力。110nm 車用顯示驅動芯片已經通過客戶的汽車12.8 英寸顯示屏總成可靠性測試。
估值
預計晶合集成2023/2024/2025 年EPS 分別爲0.10/0.41/0.70 元。
截至2024 年2 月26 日收盤，公司市值306 億元，對應2023/2024/2025年PE 分別爲146.0/37.2/21.9 倍。
因爲2023 年DDIC 行業價格戰持續，公司持續擴產，且前期晶圓廠投入轉股後折舊攤銷費用顯著上升，我們下調公司2023/2024/2025 年盈利預估。我們預計公司2024 年PE 約37.2 倍。維持買入評級。
評級面臨的主要風險
市場需求不及預期。行業競爭格局惡化。產品研發進度不及預期。