基本面尚在復甦起點，AI 先進封裝仍是持久主線，維持“買入”評級
考慮到費用剛性，2024 年公司預計將額外新增2.5 億港幣的營運支出，我們將2024-2025 年歸母淨利潤預測由20/25 億港幣下調至11/20 億港幣，新增2026 年淨利潤預測19億港幣，對應同比增速分別爲57%/81%/-9%，EPS 分別爲2.7/4.9/4.5港幣，當前股價91.95 港幣對應2024-2026 年PE 分別爲35.2/19.4/21.3 倍，考慮到公司仍處在基本面復甦起點，AI 仍是持久投資主線，公司先進封裝TCB 及HB 設備逐步打開新的客戶局面，維持“買入”評級。
2024Q1 新增訂單季節性回升，2024 全年復甦力度有待觀察
2023Q4 收入4.35 億美金，環比下滑2%，落在指引區間3.9-4.6 億美金。2023Q4毛利率環比提升8.12 個百分點至42.3%，由於存貨撥備影響消退、以及產品結構改善。其中半導體解決方案分部受TCB、光電等拉動，收入環比微增1.2%至2.04億美金，但由於季節性因素，新增訂單環比下滑6.2%；而SMT 業務則由於2023H2工業及汽車終端市場表現放緩，收入環比下滑4.7%至2.32 億美金，且新增訂單環比下滑8.7%。基於2023Q4 總體新增訂單環比下滑，公司指引預計2024Q1 收入在3.7-4.3 億美金收入區間，環比下滑1%-15%。由於2023Q4 新增訂單低基數，公司指引2024Q1 新增訂單將季節性環比增長20%左右，其中半導體解決方案分部改善更爲明顯，對應我們預期2024Q2 收入將環比增長。2024 年全年復甦節奏有待觀察，我們預期2024 年公司收入同比增長10%。由於存貨減值影響消退、收入規模改善，由此預計2024 年毛利率相比2023 年將同比提升。
AI 浪潮加速先進封裝滲透，公司TCB 及HB 客戶拓展順利
受益於人工智能所需的邏輯需求，公司於2023Q3 和2023Q4 獲得了一間領先晶圓代工廠應用於C2S 的TCB 訂單，並將繼續在C2W 環節展開合作；未來公司還將與高寬帶內存客戶進行合作，獲取TCB 訂單。公司將於2024H2 交付兩臺HB 訂單，並有望獲取更多訂單。我們預期公司先進封裝業務有望保持高增長。
風險提示：先進封裝設備研發推遲、景氣復甦不及預期、需求升級不及預期。