4Q23 低於我們預期
公司公佈4Q23 業績：4Q23 收入34 億港元（4.354 億美元），YoY-21.4%，QoQ-2%；新增訂單27.4 億港元（3.50 億美元），YoY-12.2%，QoQ-7.6%，訂單出貨比0.83；毛利率42.3%，YoY+0.87ppt，QoQ+8.12ppt；淨利潤7,570 萬港元，YoY-71.6%，QoQ+493.4%。4Q23 末，公司未完成訂單66.1億港元（8.46 億美元）。傳統設備復甦乏力，4Q23 業績低於我們預期。公司指引1Q24 收入在3.7-4.3 億美元之間。
發展趨勢
SEMI業務：4Q23，SEMI業務收入15.94 億港元（2.04 億美元），YoY-15.3%，QoQ+1.2%，約佔當期總收入的43%；新增訂單12.43 億港元（1.59 億美元），YoY+10.5%，QoQ-6.2%；毛利率43.8%，YoY-0.66ppt，QoQ+11.87ppt。由於IC和分立器件業務收入表現穩定，光電業務維持增長，有利的產品結構帶來了4Q23 毛利率的提升。
SMT業務：4Q23，SMT業務收入18.11 億港元（2.32 億美元），YoY-26%，QoQ-4.7%，約佔當期總收入的57%；新增訂單14.93 億港元（1.91 億美元），YoY-25%，QoQ-8.7%，汽車和工業SMT業務步入常態化，訂單量有所收縮；毛利率41%，YoY+1.88ppt，QoQ+4.93ppt。
下游分佈：2023 年汽車佔比達到約22%，工業達到約16%，消費電子、電腦和通信分別爲14%、12%和11%。其中汽車電子和電腦佔比上行，消費電子和通信佔比下滑。汽車和工業市場仍然是公司穩定增長的主要動力，而由於消費意願疲軟，消費電子、通信和電腦市場表現持續放緩。
先進封裝業務（AP）：2023 年，公司TCB業務（熱壓焊接）客戶認可度不斷提高，客戶群億從IDM拓展至HBM、晶圓代工和OSAT客戶群，主要應用於生成式人工智能產業鏈。2023 年，公司HB（混合鍵合）業務首次得到兩臺訂單，並將與2024 年下半年交付。我們認爲，TCB業務和HB業務有望持續在生成式人工智能產業趨勢下逐步提高訂單量和全球份額，收入規模和份額均有望提升。
盈利預測與估值
考慮到目前訂單結構對毛利率的有利影響，上調2024 年淨利潤5%至18.98 億港元，引入2025 年收入186.24 億港元，淨利潤24.89 億港元。
當前公司估值對應20.1 倍2024 年P/E和15.3 倍2025 年P/E。維持跑贏行業評級。考慮公司在AP領域的突破，上調目標價44%至115 港元，對應25 倍2024 年P/E和19 倍2025 年P/E，較當前股價有25%上行空間。
風險
終端需求承壓；先進封裝訂單交付不及預期。