事件
2 月22 日，公司公告2023 年度業績快報，預計2023 年實現營收14,450.47 萬元，同比-73.20%；實現歸母淨利潤-6,327.12萬元，同比-140.01%；實現扣非歸母淨利潤-6,666.80 萬元，同比-143.08%。
投資要點
經濟週期性疲軟致使業績短期承壓。公司預計2023 年實現營收14,450.47 萬元，同比-73.20%；實現歸母淨利潤-6,327.12 萬元，同比-140.01%；實現扣非歸母淨利潤-6,666.80 萬元，同比-143.08%，主要系受行業週期及全球經濟環境影響，2023 年公司大直徑硅材料業務收入同比大幅下降，產能利用率下滑，同時2023年報告期內計提存貨跌價準備。疊加目前公司硅零部件和硅片業務正處在市場開拓期，業績貢獻處於起步階段，其中硅片2023 年計提存貨減值準備導致歸母淨利潤承壓。未來公司將克服行業波動等因素帶來的不利影響，積極把握機遇、持續優化產品結構、穩步擴大生產規模、通過完善衆多關鍵技術指標實現全球領先的競爭優勢，滿足客戶對品質的嚴苛要求。
逆勢擴產靜待週期復甦釋放業績彈性。根據公司2023 年10月13 日增發公告，公司本次定增募集資金淨額2.96 億元，項目實施後，將形成新增年產393,136kg（摺合1,145,710mm）刻蝕用硅材料的生產能力，項目建設週期爲24 個月。公司的大直徑硅材料及其加工製成品即硅零部件產品，其下游需求與終端用戶集成電路製造廠商的產能利用率和新增產能密切相關。產能利用率方面，主流晶圓代工公司產能利用率有緩慢提升趨勢；產能方面，SEMI 預計全球半導體每月晶圓（WPM）產能在2023 年增長5.5%至2960 萬片（以200mm 當量計算）後，預計2024 年將增長6.4%。目前週期底部有望迎來拐點。未來公司將根據下游市場需求優化產品結構，進一步提升毛利率較高的16 吋及以上大直徑產品佔比，同時積極拓展刻蝕用多晶硅材料產品業務以提高盈利能力。
投資建議
我們預計公司2023/2024/2025 年分別實現收入1.45/2.26/6.07 億元，分別實現歸母淨利潤-0.63/0.07/1.63 億元，考慮到計提存貨跌價準備與募投折舊等，我們預計公司2024年業績有望實現修復，當前股價對應2025 年PE 爲23 倍，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示
客戶集中風險，供應商集中風險，原材料價格波動風險，業務波動及下滑風險，市場開拓及競爭風險，行業風險，宏觀環境風險，募集資金投資項目建設風險，新增折舊攤銷影響公司盈利能力風險。