“質量回報雙提升”行動方案彰顯長期發展決心，維持“買入”評級
2024 年2 月27 日，公司發佈《關於質量回報雙提升行動方案的公告》，公告指出，公司未來將：（1）聚焦主業，全面打造各類核心創新材料的平台型公司；（2）堅持技術創新，不斷強化公司發展原動力；（3）注重股東回報，共享企業發展成果；（4）規範運營，持續提升公司治理水平，此公告彰顯了公司管理層長期發展的決心和信心。我們維持公司盈利預測，預計2023-2025 年公司實現淨利潤2.35億元、4.42 億元、6.22 億元，EPS 0.25、0.47、0.66 元，當前股價對應PE 爲83.1、44.3、31.4 倍，維持“買入”評級。
聚焦主業，全面打造泛半導體材料平台型公司
公司重點聚焦半導體創新材料業務，已佈局三大領域的材料產品：半導體制造用工藝材料（含CMP 製程工藝材料、高端晶圓光刻膠等）、半導體顯示材料（含黃色聚酰亞胺漿料YPI、光敏聚酰亞胺漿料PSPI 等）、半導體先進封裝材料（含半導體封裝PI、臨時鍵合膠等），涉及細分材料產品型號過百種，創新材料平台型公司的定位已經形成，並確立了CMP 拋光墊以及YPI、PSPI 產品國產供應領先地位。此外，公司也將保持打印複印耗材業務持續穩健經營、優化升級，爲公司提供穩定的利潤來源。
回購股份用於股權激勵/員工持股，注重股東回報，共享企業發展成果
公司上市十四年以來每年持續進行現金分紅，並已經實施了三期回購計劃。前述累計至2023 年末的現金分紅加前三期回購計劃支付金額合計共8.94 億元。目前，公司第四期回購計劃正在實施過程中，本次擬用於回購的資金總額不低於人民幣1.5 億元。公司重視二級市場企業價值的穩定，積極通過股份回購的方式維護廣大投資者的利益，穩定投資者的投資預期，增強投資者對公司的投資信心。
風險提示：下游需求不及預期；產能釋放不及預期；技術研發不及預期；客戶導入不及預期。