①三星電子宣佈,已成功開發12層HBM3E,計劃於今年上半年開始量產;美光科技宣佈,已開始量產HBM3E,其24GB8HHBM3E產品將供貨給英偉達。 ②AI服務器出貨量增長催化HBM需求爆發,且伴隨服務器平均HBM容量增加,預期25年市場規模約150億美元,增速超過50%。
三星電子宣佈,已成功開發12層HBM3E,計劃於今年上半年開始量產,公司並未透露具體客戶。此外,美光科技26日宣佈,已開始量產HBM3E,其24GB8HHBM3E產品將供貨給英偉達,並將應用於NVIDIAH200TensorCoreGPU,該GPU將於2024年第二季度開始發貨。
存力已成AI芯片性能升級核心瓶頸,AI推動HBM需求強勁增長。英偉達發佈最新AI芯片H200,內存配置明顯提升,存儲技術提升爲AI性能提升的關鍵。HBM作爲基於3D堆棧工藝的高性能DRAM,打破內存帶寬及功耗瓶頸,GPU性能提升推動HBM技術不斷升級。HBM主要應用場景爲AI服務器,根據Trendforce數據,2022年AI服務器出貨量86萬臺,預計2026年AI服務器出貨量將超過200萬臺,年複合增速29%。AI服務器出貨量增長催化HBM需求爆發,且伴隨服務器平均HBM容量增加,經測算,預期25年市場規模約150億美元,增速超過50%。
據財聯社主題庫顯示,相關上市公司中:
國芯科技已與合作伙伴一起正在基於先進工藝開展流片驗證相關chiplet芯片高性能互聯IP技術工作,和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術在內的高端芯片封裝合作。
香農芯創此前表示,公司作爲SK海力士分銷商之一具有HBM代理資質。公司未來根據下游客戶需求,在原廠供應有保障的前提下形成相應銷售。