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华虹半导体(01347.HK):24年复苏迹象已现 盈利能力静待修复

華虹半導體(01347.HK):24年復甦跡象已現 盈利能力靜待修復

長城證券 ·  02/27

事件:2024 年2 月7 日,公司發佈2023 年第四季度業績公告。2023 年Q4,公司實現營收4.55 億美元,同比下降27.7%,環比下降19.9%;實現歸母淨利潤0.35 億美元,同比下降77.8%,環比增長154.8%。23 年全年,公司實現營收 22.86 億美元,同比下降7.7%;實現歸母公司淨利潤2.80 億美元,同比下降37.8%。

23 年需求疲軟影響盈利能力,看好24 年需求溫和復甦:受MCU、智能芯片等產品需求疲軟導致ASP 下降及產能利用率降低影響,23 年全年實現營收22.86 億美元,毛利率爲21.3%,23 年Q4 單季度實現營收4.55 億美元,毛利率爲4.0%,符合公司此前業績預期。按照終端市場劃分,23Q4,電子消費品營收達到2.53 億美元,同比下降35.4%;工業及汽車產品營收達到1.39億美元,同比下降18.2%;計算機產品營收達到0.10 億美元,同比下降45.8%;通訊產品營收達到0.54 億美元,同比增長6.6%,主要得益於CIS及模擬產品需求增加。2023 年全球半導體產業市場形勢低迷,但隨着產業鏈去庫存的持續,以及新一代通信、物聯網等技術的快速滲透,近期半導體市場已出現提振信號,公司與之相關的圖像傳感器、電源管理等產品均在第四季度有較好的表現。展望2024 年Q1,公司預期營收落於4.5-5.0 億美元,毛利率落於3%-6%。24 年第一季度,公司產能利用率以及訂單需求量皆有提升。公司表示,近期訂單需求有所回暖,尤其是手機和AI 相關產品的CIS以及電源管理芯片;公司預計,以IGBT 和超級結爲代表的功率器件的需求仍然偏弱,預計功率器件的需求將在春節後恢復正常水平。目前公司三座8英寸廠的產能利用率在85%-90%之間,第一座12 英寸廠的產能利用率在84%以上。

技術創新奠定成長基礎,聚焦新興市場鞏固領先地位:2023 年以來,公司在特色工藝技術方面持續創新,自主研發形成了由嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻組成的特色工藝平台,在多個領域達到領先水平。在嵌入式非易失性存儲器技術平台方面,公司自主研發的NORD-Flash 單元以及相關低功耗及超低漏電嵌入式閃存工藝平台,獲得衆多客戶認可,並選擇該平台進行產品流片及量產,爲客戶產品在消費電子、通訊、工業控制、智慧醫療和智能卡等領域的應用提供了優勢芯片製造平台。

功率器件工藝平台方面,公司通過優化迭代自研IGBT 技術,使得公司功率器件具備大電流、小尺寸、高可靠性等優勢,可應用於新能源汽車逆變器、光伏等領域。同時公司基於深溝槽式超級結MOSFET 技術,已爲客戶提供了應用於數據中心電源、車載充電機等高端芯片製造平台。華虹半導體始終堅持技術創新,在研發方面投入了大量資源,積極推進新工藝平台的研發和現有工藝平台的優化和提升。此外,公司還積極與國內外上下游企業建立戰略合作,加強產業鏈整合,積極開拓新興市場。未來,公司將繼續爲客戶提供更優質的技術和服務,聚焦汽車、光伏、消費產品升級等新成長市場,實現可持續發展,鞏固特色工藝晶圓代工領域的領先地位。

12 英寸產能擴充按計劃推進,盈利能力有望修復:近年來,隨着新能源汽車、工業智造、新一代移動通訊、物聯網、新能源等新興市場的不斷髮展,全球半導體行業市場規模整體呈現增長趨勢。公司位於無錫的第二座12 英寸廠的建設正在按計劃推進中,該廠總產能爲8.3 萬片/月,其中約有2 萬片爲功率器件產能,約6.3 萬片爲IC 產能;產品聚焦55/40 納米IC 和功率器件,立足於華虹半導體特色工藝,設有電源管理、存儲等平台。公司計劃於2024年第三季度末至第四季度初搬入設備,通過2 到3 個月的時間完成工藝通線,預計在2024 年年底形成1 至2 萬片的月產能,在2025 年三季度末形成第一階段4 萬片的月產能。此外,根據目前幾個平台的需求情況,未來產能利用率回升至90%-95%時,公司有望上調8 英寸和12 英寸各平台的代工價格,同時調整產品組合結構,以改善公司毛利率水平。在產能利用率與ASP 回升的情況下,第一座12 英寸廠的毛利率至少能達到20%;8 英寸廠的毛利率能達到40%-45%,甚至提升至45%-50%的歷史高位。公司預計,第一座12 英寸廠9.5 萬片滿載的情況下,在折舊高峰期,其毛利率仍能夠接近30%。

下調盈利預測,維持“增持”評級:公司具備8 英寸以及12 英寸功率器件代工能力,擁有全球領先的深溝槽式超級結MOSFET 以及IGBT 技術;在模擬與電源管理領域,公司已成爲全球領先的模擬與電源管理工藝技術提供。

受益終端市場需求回暖,公司訂單情況有所改善,未來公司出貨量及產能利用率有望提升,進而驅動ASP 及毛利率回升。考慮到半導體市場仍然承壓,故下調2024-2026 年盈利預測,預計公司2024-2026 年歸母淨利潤分別爲1.14 億美元、2.34 億美元、2.46 億美元,EPS 分別爲0.07 美元、0.14 美元、0.14 美元,PE 分別爲31X、15X、14X。

風險提示:行業景氣度不及預期;下游市場復甦不及預期風險;行業競爭加劇風險;國際貿易摩擦風險。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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