射频芯片验证进展顺利，多规格产品开始放量：公司射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，在手订单及出货同比大幅增长，其中HBT 产品出货金额约占50%。同时，公司多规格、小批量、多用途、高附加值的产品pHEMT、BiHEMT、VCSEL 等开始放量，低轨卫星客户已通过验证开始出货。2023 年公司化合物半导体产能利用率上升，营收同比大幅增长，负毛利率情况有所收窄。受行業景氣度下滑以及擴產、兼併收購、可轉債等因素影響，公司預計2023 年實現營業收入26.9 億元，下降8%左右；預計實現歸母淨利潤約5850 萬元至8750 萬元，同比下降87%至91%左右；歸母扣非淨利潤爲-1.25 億元至-0.95 億元。
半導體硅片業務暫承壓，產品技術保持優勢地位： SEMI 數據顯示，2023 年全球硅晶圓出貨量爲126 億平方英寸，同比下降約14%，營收同期下降約11%至123 億美元。受行業景氣度影響，公司硅片業務暫承壓，部分產品價格下調。此外，公司部分募投項目自22 年6 月陸續轉產，固定成本增加；嘉興金瑞泓、衢州基地12 英寸硅片處於產能爬坡中，對公司業績造成影響。公司產品技術領先，6 英寸、8 英寸硅片保持市場佔有率優勢，12 英寸技術能力已覆蓋14nm 以上技術節點邏輯電路和存儲電路及客戶所需技術節點的圖像傳感器件和功率器件，有助於擴大市場規模。
功率半導體銷量上升，清潔能源和汽車電子需求穩定：受益於清潔能源、新能源汽車需求穩定，23 年公司半導體功率器件芯片銷售訂單飽滿，產能利用率維持高位，銷量相較22 年增長9%；其中光伏用旁路二極管控制芯片、車規級功率器件芯片的產銷量大幅提升，溝槽SBD 快速上量，新開發的FRD 產品增長明顯、產銷佔比提升，IGBT 產品完成技術開發並通過部分客戶驗證，已進入小批量出貨階段。
射頻芯片驗證進展順利，多規格產品開始放量：公司射頻芯片驗證進度已基本覆蓋國內主流手機芯片設計客戶，在手訂單及出貨同比大幅增長，其中HBT 產品出貨金額約佔50%。同時，公司多規格、小批量、多用途、高附加值的產品pHEMT、BiHEMT、VCSEL 等開始放量，低軌衛星客戶已通過驗證開始出貨。2023 年公司化合物半導體產能利用率上升，營收同比大幅增長，負毛利率情況有所收窄。
我們預測公司23-25 年每股收益分別爲0.10、0.66、1.09 元（原23-24 年預測爲1.66/2.29 元，主要調整了三大主營業務營收、毛利率和費用率等），考慮到大尺寸硅片國產化率仍處於較低水平，公司未來成長空間廣闊，我們選用絕對估值法（FCFF），給予公司32.38 元目標價，維持買入評級。
風險提示
行業景氣度不及預期；下游需求恢復不及預期；國產化進度不及預期；射頻產品業務進展不及預期；產能投放與建設不及預期。
