格隆匯2月23日丨科思科技(688788.SH)在投資者互動平台表示，目前在基帶芯片應用場景的主流芯片有FPGA和DSP的芯片，行業友商主要爲芯片公司，科研院所等。相比以上芯片，公司的自研智能無線通信基帶芯片擁有功耗低，性能強，同時能滿足國產化需求等優點，可應用於國防、應急、安防、智慧城市、特殊行業等各種場景。公司的第一代智能無線通信基帶芯片已成功流片，目前已完成各項功能的調測工作，並已應用於寬帶自組網終端、 **自組網電臺等多項整機產品中。新一代智能無線電基帶處理芯片已在設計中，已經接近於流片階段，公司正在積極拓展相關應用。
科思科技(688788.SH)：新一代智能无线电基带处理芯片已在设计中，已经接近于流片阶段
科思科技(688788.SH)：新一代智能無線電基帶處理芯片已在設計中，已經接近於流片階段
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