根據公司指引以及當前工業和汽車半導體需求前景暫不明確，國信證券下調華虹2024-2025年營收至20.68/24.90億美元。
智通財經APP獲悉，國信證券發佈研究報告稱，維持華虹半導體(01347)“買入”評級，看好國內特色工藝晶圓代工龍頭長期前景。根據公司公告，該行下調公司2023年營收至22.86億美元(前值22.91億美元)，上調淨利潤至2.80億美元(前值2.70億美元)；根據公司指引以及當前工業和汽車半導體需求前景暫不明確，下調2024-2025年營收至20.68/24.90億美元，加之前述公司折舊壓力上升，下調淨利潤至0.97/2.76億美元。
國信證券主要觀點如下：
4Q23營收和毛利率達指引，1Q24預計繼續業績築底。
公司發佈未經審核業績：4Q23實現銷售收入4.55億美元(YoY-27.8%，QoQ-19.9%)，毛利率爲4.0%(YoY-34.2pct，QoQ-12.1pct)，均位於指引區間(營收4.5-5.0億美元，毛利率3%-5%)。2023年公司總計實現銷售收入22.86億美元(YoY-7.7%)，毛利率降至21.3%(YoY-12.8pct)，母公司擁有人應占利潤降至2.80億美元(YoY-37.8%)。公司指引1Q24銷售收入約4.5-5.0億美元之間，毛利率約在3%-6%之間，與4Q23業績相當。
MCU、電源管理、NOR等需求下降，4Q23出貨量環比下降12%。
4Q23付運摺合8寸晶圓951千片(YoY-4.1%，QoQ-11.7%)，產能利用率爲84.1%(YoY-19.1pct，QoQ-2.7pct)。其中8寸晶圓收入2.51億美元(YoY-36.9%，QoQ-16.2%)，產能利用率91.0%(YoY-14.9pct，QoQ-4.3pct)；12寸晶圓收入2.70億(YoY-27.7%，QoQ-24.2%)，產能利用率77.5%(YoY-9.1pct，QoQ-2.7pct)。當前MCU、電源管理、智能卡、NOR等需求下降，IGBT及CIS需求增長。2023年公司總計付運摺合8寸晶圓4103千片(YoY+0.4%)，產能利用率94.3%(YoY-13.1pct)。
無錫新廠預計2024年底投產，公司進入高資本開支投入期。
4Q23公司資本開支1.94億美元，其中華虹8寸0.29億美元、華虹無錫1.22億美元、華虹製造1.81億美元。截至4Q23末，公司摺合8英寸月產能增加至39.1萬片，其中華虹無錫已到達到9.45萬片12寸晶圓的月產能；華虹無錫製造項目建設階段在按計劃推進中，預計將於2024年底建成投片，形成1.5-2萬片12寸月產能，於3Q25完成第一階段即4萬片月產能建設，並在三年內逐步形成8.3萬片12寸晶圓的月產能。因此該行預計公司2024年-2026年資本開支將顯著提升，兩座新晶圓產線陸續投產亦帶來顯著折舊提升。