4Q23 营收和毛利率达指引，1Q24 预计继续业绩筑底。公司发布未经审核业绩：4Q23 实现销售收入4.55 亿美元(YoY -27.8%，QoQ -19.9%)，毛利率为4.0%(YoY -34.2pct，QoQ -12.1pct)，均位于指引区间(营收4.5-5.0 亿美元，毛利率3%-5%)。2023年公司总计实现销售收入22.86亿美元(YoY -7.7%)，毛利率降至21.3%(YoY -12.8pct)，母公司拥有人应占利润降至2.80 亿美元(YoY -37.8%)。公司指引1Q24 销售收入约4.5-5.0 亿美元之间，毛利率约在3%-6%之间，与4Q23 业绩相当。

MCU、电源管理、NOR 等需求下降，4Q23 出货量环比下降12%。4Q23 付运折合8 寸晶圆951 千片(YoY -4.1%，QoQ -11.7%)，产能利用率为84.1%(YoY-19.1pct，QoQ -2.7pct)。其中8 寸晶圆收入2.51 亿美元(YoY -36.9%，QoQ -16.2%)，产能利用率91.0%(YoY -14.9pct，QoQ -4.3pct)；12 寸晶圆收入2.70 亿(YoY -27.7%，QoQ -24.2%)，产能利用率77.5%(YoY -9.1pct，QoQ -2.7pct)。当前MCU、电源管理、智能卡、NOR 等需求下降，IGBT 及CIS需求增长。2023 年公司总计付运折合8 寸晶圆4103 千片(YoY +0.4%)，产能利用率94.3%(YoY -13.1pct)。

无锡新厂预计2024 年底投产，公司进入高资本开支投入期。4Q23 公司资本开支1.94 亿美元，其中华虹8 寸0.29 亿美元、华虹无锡1.22 亿美元、华虹制造1.81 亿美元。截至4Q23 末，公司折合8 英寸月产能增加至39.1 万片，其中华虹无锡已到达到9.45 万片12 寸晶圆的月产能；华虹无锡制造项目建设阶段在按计划推进中，预计将于2024 年底建成投片，形成1.5-2 万片12 寸月产能，于3Q25 完成第一阶段即4 万片月产能建设，并在三年内逐步形成8.3 万片12 寸晶圆的月产能。因此我们预计公司2024 年-2026 年资本开支将显著提升，两座新晶圆产线陆续投产亦带来显著折旧提升。

投资建议：看好国内特色工艺晶圆代工龙头长期前景，维持“买入”评级；根据公司公告，我们下调2023 年营收至22.86 亿美元(前值22.91 亿美元)，上调净利润至2.80 亿美元(前值2.70 亿美元)；根据公司指引以及当前工业和汽车半导体需求前景暂不明确， 我们下调2024-2025 年营收至20.68/24.90 亿美元(前值23.04/28.37 亿美元)，加之前述公司折旧压力上升，下调净利润至0.97/2.76 亿美元(前值1.21 亿/3.16 亿美元)。预计公司2024-2025 年BPS 为3.74/3.90 美元(前值3.72/3.90 美元)，对应0.56/0.54倍PB，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求放缓；新工艺导入不及预期；扩产不及预期。