股份回購彰顯信心，錫焊設備龍頭駛入半導體封裝開啓新增長2024 年2 月7 日公司發佈公告，爲維護公司價值及股東權益，擬使用自有資金通過集中競價交易方式進行回購，回購價格不超過人民幣33 元/股（含），回購金額不低於人民幣2000 萬元（含）不超過人民幣4000 萬元（含）。本次回購彰顯出公司對未來業務發展的信心。考慮到2023 年消費電子產業整體景氣程度較弱，我們小幅下調盈利預測，預計2023-2025 年實現歸母淨利潤2.0/3.0/3.8 億元（原值爲2.1/3.6/4.7 億元），EPS 爲0.8/1.21/1.52 元,當前股價對應PE 爲22.7 /14.9/12.0 倍。公司是國內電子裝聯精密焊接設備單項冠軍，將不斷精進的焊接技術複用至新能源、半導體領域拓展成長空間，維持“買入”評級。
精密錫焊、AOI 設備鑄就業績基石
公司是A 客戶可穿戴產線焊接、AOI 設備的核心供應商，綜合毛利率維持在50%以上。2023 年正式進入蘋果手機產線，能參與競爭的市場空間擴大。展望2024年，蘋果產能向東南亞等地區轉移、蘋果手機新技術的使用均有望帶來新增設備需求，公司消費電子業務業績具備高增長保障。
半導體封裝設備新星啓航
3C 焊接與半導體固晶、固化、鍵合環節部分技術一脈相承，2023 年公司自主研發的納米銀燒結設備（供貨H、立訊精密）、高速高精固晶機順利出貨、預期兌現，證明了公司在半導體後道設備領域的研發實力。算力成爲大國博弈焦點，根據我們測算，以2024-2033 年國內智能算力需求計算，對應先進封裝設備總投資額有望達到661.1 億元。目前公司正在研發將芯片鍵合到封裝基板上的倒裝固晶機（可對應主流2.5D 先進封裝工藝CoWoS 的oS 環節），日本研發團隊在高端固晶機領域的技術積累有望加速樣機推出的進程，未來公司還將繼續拓展壁壘更高的固晶鍵合設備，向半導體封測設備解決方案供應商升級。
風險提示：消費電子相關業務收入不及預期，倒裝固晶機推出進度不及預期。