格隆汇2月15日｜外资今日出具报告指出，台积电(2330.TW)(TSM.US)在AI半导体占有领先地位，不论是技术、成本结构与定价能力都显著优于同业，且从明年台积电下的EUV设备订单数量来看，显现3纳米需求相当强劲，也将推升营运再创新高，因此将目标价从698元新台币提升至758元新台币。 外资指出，随着大型语言模型(LLM)的运算需求越来越高，台积电的先进制程产能变得更加稀缺且具有战略性，近期OpenAI的执行长Sam Altman就表示拟投资数兆美元兴建多座晶圆厂，并委由台积电营运管理，借此重塑全球半导体产业，而台积电的技术领先和成本结构与竞争对手英特尔相比更有优势。 另外，外资认为，市场关注云端、AI半导体的成长趋势，而台积电在全球供应链中的扮演关键角色，也凸显其战略价值。 外资补充，根据供应链调查显示，台积电可能再度提高先进制程的晶圆代工费用10%，以转嫁美国厂的成本，且台积电在2025年向ASML下订14至16台的EUV设备，约当今年的2倍，显示2025年和2026年3纳米的强劲需求。 外资预估，台积电2024、2025年营收将连续两年成长超过20%，2026年会再年增15%，成长动能强劲，同时也将中期增长率从7%提高至7.5%。