事件：2024 年2 月7 日，公司發佈2023 年第四季度業績快報。公司預計23Q4 營業收入爲16.78 億美元，環比增長3.6%；毛利率爲16.4%，環比下降3.4pcts；歸母淨利潤爲1.75 億美元，環比增長86.2%。
需求疲軟復甦緩慢，折舊增加拖累業績。公司預計2023 年全年實現營業收入63.22 億美元，同比下降13.1%；實現歸母淨利潤9.03 億美元，同比下降50.3%；實現毛利率 19.3%，同比下降18.7pcts。2023 年歸母淨利潤較2022年預計大幅度下降的主要原因是過去一年半導體行業處於週期底部，全球市場需求疲軟，行業庫存較高且同業競爭激烈。受此影響，集團平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，產品組合變動。並且集團處於高投入期，折舊較2022 年增加。
手機業務增長顯著，成熟製程持續擴產。營收方面，分區域看，23Q4 中國、美國和歐亞區營收佔比預計分別爲80.8%/15.7%/3.5%；分應用看，23Q4 智能手機、電腦與平板、消費電子、互聯與可穿戴、工業與汽車佔比預計分別爲30.2%/30.6%/22.8%/8.8%/7.6%。其中智能手機佔比增長速度較快，由23Q1的23.5%增長到23Q4 的30.2%，應用在手機終端的圖像傳感器和顯示驅動芯片表現亮眼。產能方面，中芯國際持續擴產，在上海、北京、天津、深圳建有三座8 寸晶圓廠和四座12 寸晶圓廠，在上海、北京、天津各有一座12 寸晶圓廠處於建設中。在未來五到七年內，中芯國際四個擴產新項目完成後將新增34 萬片/月的12 英寸晶圓產能。2023 全年公司資本開支爲74.7 億美元，2023 年第四季度摺合 8 英寸月產能達到80.55 萬片，產能利用率達到76.8%。
24Q1 環比持續增長，稼動率漸次復甦等待回暖。根據Gartner 預測，半導體市場短期內仍處低迷，2023 年該市場預計將下降10.9%，達到5340 億美元。
但長期來看，半導體行業景氣度將逐步復甦，2024 年全球半導體收入預計將增長16.8%，達到6240 億美元。公司預計2024 年一季度銷售收入預計環比持平到增長2%，毛利率預計在9%到11%之間。在外部環境無重大變化的前提下，公司給出的2024 年指引是：銷售收入增幅不低於可比同業的平均值，同比中個位數增長。
投資建議：考慮到中芯國際作爲國內晶圓代工行業的龍頭公司，隨着下游行業需求逐漸復甦，公司產能利用率即將觸底回升，預計公司23-25 年營收分別爲452.50/522.59/623.54 億元，歸母淨利潤分別爲48.23/60.33/74.45 億元，所對應PE 估值分別爲72/58/47 倍，PB 估值分別爲2.5/2.4/2.3 倍。我們看好公司長期的發展，維持“推薦”評級。
風險提示：研發與技術升級迭代風險；海外局勢波動可能影響產業鏈；下游需求不及預期。