事件： Q23 公司實現收入4.55 億美元，同比下滑28%，環比下滑20%，略高於指引區間4.5-5.0 億美元的下限。按晶圓尺寸分類，公司8 寸產線實現營收2.51 億美元，同比下降37%，環比下降16%；12 寸產線實現營收2.05 億美元，同比下降12%，環比下降24%。整體毛利率爲4%，略高於指引區間2%-5%的中值，同比下降34.2pct，環比下降12.1pct，主要系ASP 承壓和產能利用率下降。實現歸母淨利潤0.35 億美元，同比下降78%，環比增長155%，對應歸母淨利潤率8%。23 全年實現收入22.86 億美元，同比下降8%，主要系ASP 承壓；毛利率21.3%，同比下降12.8pct，主要系ASP 承壓和折舊增長；實現歸母淨利潤2.8 億美元，同比下降38%，對應歸母淨利潤率12%。
4Q23 業績觸底，1Q24 指引部分產品需求回暖，看好2H24 全面復甦。1）Q23產能利用率和ASP 觸底。4Q 晶圓出貨量(摺合8 寸)951K 片，同比下降4.1%，環比下降11.7%，系MCU、智能卡芯片等產品需求疲弱，導致ASP 承壓和產能利用率下降。公司整體產能利用率環比下降2.7pct 至84.1%，8 寸和12寸產線的產能利用率分別從3Q23 的95.3%/78.4%小幅下降至91%/77.5%。
2）1Q24 部分產品訂單強勁。4Q23 圖像傳感器和其他電源管理芯片的需求出現提振信號，1Q24 圖像傳感器等產品訂單增強，IGBT 和超級結等功率產品需求暫時薄弱、公司預計有望在2Q24 復甦。考慮到半導體週期回暖和部分產品訂單強勁，公司預計1Q24 產能利用率逐步轉好，1Q24 的ASP 預計同23Q4持平甚至略有增長，業績較4Q23 回暖。公司指引1Q24 營收4.5-5 億美元，中位數環比增長4%；毛利率3%-6%，中位數環比增長0.5pct。3）公司看好2H24 業績全面復甦。重要產品MCU 需求有望在2H24 改善；同時隨着1H24產能利用率的改善，2H24 公司預計在較高產能利用率的基礎上提升定價，驅動營收和毛利率水平改善。
12 寸產能釋放驅動折舊增加，24 年整體盈利能力承壓，華虹製造新產線有望24 年底投產。4Q23 公司總計月產能(摺合8 寸)增加33K 片升至391K 片/月，其中12 寸月產能增加15K 片升至95K 片/月，達到華虹無錫(無錫一期)設計產能。公司第二條12 英寸產線華虹製造(無錫二期)也在按計劃推進，預計24年底實現生產線通線。考慮到公司按計劃推進擴產，產能釋放將帶動折舊攤銷成本增加，削弱毛利率，我們預計24-25 年公司盈利能力將面臨壓力。
盈利預測、估值與評級：公司特色工藝具備技術優勢，但考慮到下游景氣度仍偏弱，ASP 和產能利用率暫時承壓，疊加新產能釋放驅動折舊增加，預計公司24-25 年盈利能力持續承壓，下調24-25 年歸母淨利潤預測至2.16/2.93 億美元（相對上次預測分別-42%/-30%），對應同比增速-23%/+36%；新增26年歸母淨利潤預測3.98 億美元，同比增長36%。當前股價13.86 港幣對應24/25 年14x/10x PE，估值處於歷史低位、具備修復空間，看好半導體週期復甦帶動公司晶圓代工需求，預計24 年業績逐季回暖，維持“買入”評級。
風險提示：半導體景氣度繼續下行；公司擴產進度不及預期；競爭加劇風險。