投資要點
2024 年1 月26 日，公司發佈《2023 年年度業績預告》。
整體市場下行疊加擴產高投入，致使公司業績短期承壓公司預計2023 年實現歸母淨利潤1.68~2.01 億元，同比減少38.16%~48.31%；扣非歸母淨利潤-1.80~-1.44 億元。單季度看，23Q4 公司預計實現歸母淨利潤-0.45~-0.12 億元，扣非歸母淨利潤-1.17~-0.81 億元。
公司業績承壓主要系1）整體市場影響：SEMI 數據顯示，受終端需求疲軟、行業庫存高企等因素影響，2023 年全球半導體硅片出貨量同比減少14.3%；公司半導體硅片收入受整體市場影響同比減少約12%。2）擴產高投入：2023 年公司有序推進多個擴產項目，其中集成電路用300mm 高端硅片擴產項目到2023 年底已釋放15 萬片/月的新產能，合計產能達到45 萬片/月。擴產項目實施過程中產生一定前期費用的同時增加了較大的固定成本。
新項目投產+終端復甦刺激硅片需求，加大產能建設提升市場份額SEMI 數據顯示，全球半導體硅片市場經歷2023 年短暫下跌後有望於2024 年實現反彈，預計2024 年全球半導體硅片出貨面積同比增長8.5%達到135.78 億平方英寸。SEMI 預計中國芯片製造商將在2024 年開始運營18 個項目，2024 年中國大陸晶圓產能有望同比增加13%達到860 萬片/月（摺合8 英寸晶圓）。中游新項目的陸續投產以及下游需求的逐漸復甦，均有望刺激對上游半導體硅片的需求。
公司旨在成爲“一站式”硅材料綜合服務商，現已形成以300mm 半導體硅片爲核心的大尺寸硅材料平台和以SOI 硅片爲核心的特色硅材料平台。
1）300mm：截至2023 年底，公司二期300mm 半導體硅片擴產項目已釋放15 萬片/月的新產能，加上一期30 萬片/月的產線，公司300mm 半導體硅片合計產能達到45 萬片/月。2023 年12 月，子公司上海新昇擬與太原市人民政府、太原中北高新技術產業開發區管理委員會簽訂合作協議，投資建設“300mm 半導體硅片拉晶以及切磨拋生產基地”，項目計劃總投資爲91 億元。根據太原市人民政府網消息，該項目預計2024 年6 月底投產，達產後有望實現年營收30 億元。
2）200mm：2024 年1 月，公司擬將200mm 半導體特色硅片擴產項目總投資額由29.5 億元上調至29.9 億元。其中一期計劃投資22.5 億元，先行完成廠房及配套設施建設，並形成157.2 萬片的200mm 半導體拋光片年產能；二期計劃新增投資7.4億元，建成後總計形成313.2 萬片的200mm 半導體拋光片產能。根據公司2023年10 月調研紀要，該項目有望於2024 年形成第一批產能。
投資建議：鑑於終端市場需求復甦緩慢，我們調整對公司原有的業績預測。預計2023 年至2025 年營業收入由原來的38.39/44.45/50.72 億元調整爲32.19/40.89/51.53 億元，增速分別爲-10.6%/27.0%/26.0%；歸母淨利潤由原來的3.61/4.69/5.83 億元調整爲1.90/2.99/4.42 億元，增速分別爲-41.6%/57.5%/48.0%。
公司作爲國內半導體硅片領軍企業，穩步推進產能擴張，規模效應漸現，加之終端市場逐漸復甦，公司營收規模和盈利能力有望改善。持續推薦，維持“增持”評級。
風險提示：下游終端市場需求不及預期風險，新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險，市場競爭加劇風險，產能擴充進度不及預期的風險，系統性風險等。