事件：
2024 年1 月31 日，公司發佈2023 年業績預告。預計2023 年公司實現營業收入2.69-3.22 億元，，同比減少 16.61%到-30.25%，預計實現歸母淨利潤-0.79~-0.95 億元， 同比減少 166.42%到 179.40%；預計實現扣非歸母淨利潤-1.01~-1.20 億元，同比減少 426.15%到 509.55%。
激光器市場需求持續疲軟，公司業績承壓：
2023 年，受宏觀經濟環境等因素的影響，市場信心不足，全球經濟增速放緩、激光器下游行業資本開支放緩、激光器市場需求較爲疲軟等因素影響，公司收入下滑。同時由於行業競爭加劇，公司於 2023 年年初對價格策略進行了調整，導致公司毛利水平下降。此外，公司存貨水平較高，部分存貨出現減值現象，相應的資產減值準備計提影響了利潤。2023 年公司預計實現營業收入2.69-3.22 億元，同比減少 16.61%到-30.25%，預計實現歸母淨利潤-0.79~-0.95 億元，同比減少 166.42%到 179.40%；預計實現扣非歸母淨利潤-1.01~-1.20 億元，同比減少 426.15%到 509.55%。
其中Q4 單季度預計實現營業收入0.5-1.03 億元，同比增長22%-47.03% ,環比增長(-0.26)%-51.47%。其中Q4 單季度預計實現歸母淨利潤約-0.59~-0.72 億元，同比減少403.10%-514.02%，環比減少239.20%-269.90%。
核心技術優勢明顯，堅定佈局光通信賽道：
公司聚焦半導體激光行業，始終專注於半導體激光芯片的研發、設計及製造。公司核心技術覆蓋半導體激光行業最核心的領域，包括器件設計及外延生長技術、FAB 晶圓工藝技術、腔面鈍化處理技術以及高亮度合束及光纖耦合技術等。根據公司公告，公司已建成 2 吋、3 吋、6 吋半導體激光芯片量產線，擁有了一套從外延生長、晶圓製造、封裝測試、可靠性驗證相關的設備，並突破了晶體外延生長、晶圓工藝處理、封裝、測試的關鍵核心技術及工藝。大部分工藝環節達到了生產自動化，實現了高功率半導體激光芯片的研製和批量投產，芯片功率、效率、亮度等重要指標達到國際先進水平。公司堅定佈局光通信賽道，光通信芯片系列產品產品性能指標先進，10G EML、100mW CW DFB、50G PAM4VCSEL、56GBd PAM4 EML CoC 等多款產品已向市場送樣驗證和部分批量供應，應用覆蓋接入網、數據中心場景下的10G、100G-800G速率的多種應用。2023 年12 月28 日，在首屆蘇州光電技術產業論壇上，公司發佈了100mW CW DFB 大功率光通信激光芯片新品，未來將繼續積極參與數據中心建設，服務海內外客戶和助力解決 行業缺芯局面。
投資建議：
公司聚焦半導體激光行業，始終專注於半導體激光芯片的研發、設計及製造。我們預計公司2023 年-2025 年的營業收入分別爲2.97/4.71/6.80 億元，歸母淨利潤分別爲-0.88/0.99/1.74 億元，對應EPS 分別爲-0.50/0.56/0.99 元。我們給予公司2024 年80倍PE，對應6 個月目標價44.80 元，維持“買入-A”投資評級。
風險提示：技術研發不達預期，生產良率不達預期，市場競爭加劇風險，宏觀經濟及行業波動風險的風險。