興森科技發佈2023 年度業績預告：公司2023 年整體盈利能力有所下滑，公司預計2023 年度實現歸屬於上市公司股東的淨利潤21,000 萬元至24,000 萬元，同比下滑53.34%至60.05%；扣除非經常性損益後的淨利潤爲4,000 萬元至5,800 萬元，同比下降85.34%至89.98%。
投資要點
持續投資擴產、加大人才引進和研發投入爲業績下滑主要原因
公司持續推進封裝基板業務的投資擴產，並加大人才引進力度和研發投入，成本費用負擔較重，對淨利潤造成較大拖累。其中，（1）公司控股子公司廣州興科半導體有限公司的CSP 封裝基板項目尚處於產能爬坡階段，產能利用率較低；自下半年起CSP 封裝基板項目產能利用率逐月回升，2023 年全年虧損約0.67 億元。（2）公司控股子公司廣州興森半導體有限公司的FCBGA 封裝基板業務持續推進投資擴產，報告期內尚處於客戶認證、打樣和試產階段，研發、測試及認證費用投入高，人工、材料、能源、折舊等費用合計投入約3.70 億元，對當期利潤形成較大拖累。
傳統PCB 業務面臨需求不振和競爭加劇雙重壓力，未來堅持加碼數字化轉型
公司樣板、小批量板業務客戶集中度低，公司客戶多爲下游多個行業領先企業或龍頭企業，客戶所涉行業較廣，不依賴單一行業、單一客戶，受下游大客戶或單一行業週期、經濟週期影響小。業務產品下游應用佔比如下：通信約佔1/3，服務器、安防各佔15%-20%，工控、醫療各佔10% 左右，其他行業約佔15%。宜興批量板主要爲8 層以上高、多層線路板，主要應用於5G、光模塊、服務器、安防等領域，已在通信和服務器領域的大客戶端實現量產突破，但受制於下游需求不振及競爭加劇，毛利率水平有所下降。
傳統PCB 領域的數字化轉型穩步推進，通過數字化轉型實現提質降本增效，在質量、技術、交期等環節提升競爭力，實現平穩增長。
封裝基板項目進展順利，未來堅持高端封裝基板 戰略
公司CSP 封裝基板現有產能爲3.5 萬平方米/月，其中廣州基地產能爲2 萬平方米/月，已滿產；廣州興科珠海基地產能爲1.5 萬平方米/月，產能利用率超過50%。存儲芯片行業是公司CSP 封裝基板領域最大的下游市場，收入佔比約2/3，指紋識別芯片、射頻芯片、應用處理器芯片、傳感器芯片等其他相關領域佔比約1/3。2022 年第四季度開始，CSP 封裝基板訂單不足，至2023 年5 月份開始訂單有所回暖，未來CSP封裝基板項目的經營效益主要取決於整體需求復甦情況。
公司珠海FCBGA 封裝基板項目部分大客戶的技術評級、體系認證、可靠性驗證均已通過，預計2024 年第一季度進入小批量生產階段，目前已有少量樣品訂單收入，金額較小。廣州FCBGA 封裝基板項目設備安裝調試已基本完成，已進入內部製程測試階段。
CSP 封裝基板將在現有產能滿產後啓動擴產計劃；FCBGA 封裝基板項目持續加註，客戶認證、良率提升及產線建設穩步推進。
盈利預測
預測公司2023-2025 年收入分別爲57.69、74.25、90.31 億元，EPS 分別爲0.14、0.28、0.36 元，當前股價對應PE 分別爲76.4、36.5、28.5 倍，公司佈局封裝基板，堅持高端路線，產能不斷爬坡，隨着下游訂單回暖，有望實現第二增長，首次覆蓋，給予“增持”投資評級。
風險提示
行業競爭加劇的風險；新產品新技術研發的風險；公司規模擴張引起的管理風險；產品落地放量不及預期的風險；下游需求不及預期的風險。