share_log

晶合集成(688249)2023年度业绩预告点评:业绩环比持续改善 制程升级打开成长空间

晶合集成(688249)2023年度業績預告點評:業績環比持續改善 製程升級打開成長空間

華創證券 ·  02/01

事項:

2024 年1 月29 日,公司發佈2023 年度業績預告:

1)2023 年:公司預計實現營收70.60~74.13 億元,同比下降26.25%~29.76%;預計實現歸母淨利潤1.70~2.55 億元,同比下降91.63%~94.42%;預計實現扣非後歸母淨利潤0.36~0.54 億元,同比下降98.12%~98.75%。

2)2023Q4:公司預計實現營收20.43~23.96 億元,同比增長31.10%~53.75%,環比-0.20%~+17.04%;預計實現歸母淨利潤1.38~2.23 億元,同比扭虧爲盈,環比增長82.55%~194.99%;預計實現扣非後歸母淨利潤1.61~1.79 億元,環比增長645.43%~728.95%。

評論:

公司業績環比持續改善,稼動率提升帶動盈利能力明顯恢復。受益於行業週期逐步復甦,公司稼動率持續提升,4 季度業績環比改善。以中位數測算,公司2023Q4 預計實現營業收入22.20 億元,同比/環比+42.42%/+8.42%;預計實現歸母淨利潤1.81 億元,同比扭虧爲盈,環比+138.77%,盈利能力明顯恢復。

展望未來,需求持續復甦,公司產能利用率提升有望帶動盈利能力改善,隨着未來產能落地及新產品工藝平台不斷拓展,公司成長空間廣闊。

行業週期持續復甦,公司有望迎來業績彈性的持續釋放。公司所處晶圓代工屬於典型的重資產行業,景氣下行週期背景下,折舊及人工成本將嚴重侵蝕公司盈利能力。目前DDIC 行業持續復甦,CIS、MCU、PMIC 等其他產品平台去庫存也逐步完成,公司產能利用率不斷提升,營業收入逐季增長。隨着行業後續需求持續回暖疊加公司新建產能投產貢獻收入,公司業績有望持續增長。

公司高端製程不斷突破,多製程+多平台帶動未來業績增長。公司40nm OLED驅動芯片已經開發成功並正式流片,28nm 的產品開發正在穩步推進中。

2023H1 公司55nm、90nm、110nm、150nm 佔主營業務收入的比例分別爲4.83%、49.92%、31.65%、13.60%,未來隨着40/28nm 產能落地,公司更先進製程營收佔比將進一步提升。公司作爲全球液晶面板驅動芯片代工龍頭,顯著受益於面板產業鏈轉移機遇,同時CIS、MCU、PMIC 等其他工藝平台持續拓展。隨着新制程和新工藝平台不斷突破,公司代工份額有望進一步提升。

投資建議:行業週期底部已過,面板產業鏈向中國大陸地區轉移趨勢明顯,公司新制程及新工藝平台拓展有望打開成長空間。我們維持公司2023-2025 年歸母淨利潤預期爲2.16/13.04/24.04 億元,對應EPS 爲0.11/0.65/1.20 元。考慮到晶圓代工企業的盈利能力波動較大,我們採取PB 估值法,參考行業可比公司估值,給予公司2024 年1.5 倍PB,對應目標價18.2 元,維持“強推”評級。

風險提示:行業景氣復甦不及預期;行業競爭加劇;公司工藝拓展不及預期。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
    搶先評論