2023 年短期業績承壓，靜待載板項目產能釋放，維持“買入”評級
2024 年1 月27 日，公司發佈2023 年業績預告，2023 年實現歸母淨利潤2.1~2.4億元，同比-60.05%~-54.34%；扣非淨利潤0.4~0.58 億元，同比-89.89%~-85.34%。
單季度來看，2023Q4 實現歸母淨利潤0.2~0.50 億元，同比+171.02%~+587.07%，環比-88.66%~-71.26%；扣非淨利潤0.07~0.25 億元，同比+46.42%~+448.40%，環比-75.80%~-9.37%。考慮短期需求疲軟等因素，我們下調2023 年、維持2024和2025 年業績預期，預計2023-2025 年歸母淨利潤爲2.22/4.05/6.03 億元（前值爲2.41/4.05/6.03 億元），對應EPS 爲0.13/0.24/0.36 元（前值爲0.14/0.24/0.36 元），當前股價對應PE 爲82.8/45.4/30.5 倍，公司重點佈局FCBGA 和CSP 封裝基板領域，未來產能釋放有助業績高速增長，維持“買入”評級。
產能爬坡致使業績下滑，靜待產能釋放
公司業績同比大幅下滑主要系持續推進封裝基板業務的投資擴產，加大人才引進力度和研發投入，成本費用負擔較重，對業績造成較大拖累。其中，廣州興科CSP 封裝基板項目尚處於產能爬坡階段，產能利用率較低，但2023 下半年起其產能利用率逐月回升，2023 年虧損0.67 億元；廣州興森半導體FCBGA 封裝基板項目尚處於客戶認證、打樣和試產階段，研發、測試及認證費用投入高，人工、材料、能源、折舊等費用合計投入約3.70 億元。
FCBGA 項目進展順利，CSP 載板逐步回暖，業績有望觸底回升
FCBGA：珠海FCBGA 項目已經通過部分大客戶的技術評級、體系認證和可靠性驗證；廣州FCBGA 項目設備安裝調試已經基本完成，進入內部製程測試階段。
CSP：CSP 封裝基板訂單自2023 年5 月開始有所回暖，廣州基地產能2 萬平/月，已經滿產；廣州興科珠海基地產能爲1.5 萬平/月，產能利用率超過50%。隨着存儲行業逐步復甦，CSP 封裝基板業務有望持續好轉。北京興斐： FCCSP、FCBGA 基板已批量交付，順利開展高端光模塊領域的類載板認證工作。
風險提示：下游需求不及預期；產能釋放不及預期；技術研發不及預期