長川科技發佈2023 年業績預告。公司預計2023 年全年實現歸母淨利潤3700-5500 萬元，同比下降92.0%至88.1%，扣非歸母淨利潤-8300~-6500萬元，同比下降121.0%至116.5%。受半導體行業週期性、全球宏觀環境等影響，下游客戶需求有所放緩，導致公司收入同比下滑。儘管如此，公司仍持續加大高端測試設備研發投入，開拓高端市場，公司2023 年前三季度研發費用5.3 億元，同比增長16.8%，研發費用率達到43.5%，因此帶來利潤端承壓。公司在週期底部仍堅持投入大量研發，保障長期發展。
持續大力投入研發佈局高端，銷售機臺單機價值量顯著提升。截止2023年6 月30 日，長川科技擁有海內外授權專利708 項（其中發明336項），60 項軟件著作權。相比2022 年底授權專利數量增加了103 項（其中發明增加33 項），軟件著作權增加5 項。公司自成立以來始終致力於集成電路測試設備的自主研發和創新，截至2023 年上半年研發人員佔公司員工總人數的54%以上，核心技術人員半導體測試設備產業經驗豐富。
產品端，公司在現有泛模擬類設備保持市場地位的基礎上，重點開拓了探針臺、高端測試機產品、三溫分選機、AOI 光學檢測設備等相關封測設備，拓寬產品線，積極開拓中高端市場。我們以公司總營收/銷售機臺數量計算，2018 年公司機臺ASP 約46 萬元，到2022 年已提升至156 萬元。
先進封裝帶動測試需求提升，國產設備廠商新機遇。AI、HPC、智能駕駛、MR 等終端應用帶來對芯片的高算力、高帶寬、低延遲、低功耗、低成本等需求，SK 海力士、三星、美光加速迭代&擴產HBM，驅動國內外先進封裝產能快速擴充。先進封裝成本較高，以HBM 爲例，需要進行KGSD（Known Good Stacked Die）測試，拉動測試需求增長。貿易摩擦背景下，無論是晶圓廠、IDM 還是封測廠對於國產設備的驗證和採購意願都顯著提升。一方面，國產設備廠商受益國產化需求份額持續提升，另一方面先進封裝對各環節設備亦有升級需求，帶動機臺價值量及市場規模增長。
長川科技：內生外延打造測試設備平台供應商。外延方面，公司於2019年完成收購STI，2022 年擬收購長奕科技97.6687%股權至持股100%，完善測試、檢測領域佈局。我們預計公司2023-2025 年收入20.0/35.2/47.6億元，歸母淨利潤0.5/6.4/9.4 億元，維持“強烈推薦”評級。
風險提示：新產品研發不及預期、下游需求不及預期、行業競爭加劇