事件。2024 年1 月27 日，公司發佈2023 年年度業績預告。2023 年全年公司預計實現歸母淨利潤2.1-2.4 億元，同比下降54.34%-60.05%；預計實現扣非後淨利潤4,000-5,800 萬元，同比下降85.34%-89.89%。
持續加大重點項目投資，成本費用影響全年業績水平。公司2023 年全年營收水平保持穩定，但由於全年PCB 行業需求減弱，市場競爭加劇，同時公司持續推進封裝基板業務的投資擴產，並加大人才引進力度和研發投入，成本費用負擔較重，對淨利潤造成較大拖累。2023 年全年，公司預計實現歸母淨利潤2.1-2.4 億元，同比下降54.34%-60.05%； 預計實現扣非後淨利潤4,000-5,800 萬元，同比下降85.34%-89.89%。其中，2023 年上半年存儲行業處於去庫存狀態，廣州興科半導體CSP 封裝基板項目產能利用率釋放節奏較慢，造成全年整體6,700 萬元虧損；廣州興森半導體FCBGA 封裝基板項目2023 年持續投資擴產，研發、測試及認證費用投入高，人工、材料、能源、折舊等費用合計投入約3.70 億元，對整體利潤影響較大。
產品結構及產能佈局不斷完善，下游市場修復及國產替代助力公司穩健發展。
公司CSP 封裝基板現有產能爲3.5 萬平方米/月，其中廣州基地產能爲2 萬平方米/月，已達到滿產；廣州興科珠海基地產能爲1.5 萬平方米/月，產能利用率超過50%。珠海FCBGA 封裝基板項目推進正常，部分大客戶的技術評級、體系認證、可靠性驗證均已通過，預計2024 年第一季度進入小批量生產階段，目前已有少量樣品訂單收入，金額較小；BT 載板方面全球大客戶端2024年需求逐步向好，三星、鎂光2024 年開始逐步提升產能利用率，加大投產力度，將促進BT 載板行業發展向好；北京工廠業務拓展工作穩步推進，除三星和國內主流手機品牌客戶之外，FCCSP 基板和採用BT 材質的FCBGA 基板已實現批量交付，應用於高端光模塊領域的類載板認證工作也已啓動並順利開展。公司將繼續聚焦國內產業發展趨勢進行業務佈局，不斷致力於推進國產化進程。
盈利預測與投資評級。我們預測公司2023-2025 年歸母淨利潤爲2.25/4.05/6.19 億元，當前股價對應PE 分別爲117/65/42 倍，隨着公司產品持續升級，產能逐步擴張，我們看好公司未來業績發展，維持“買入”評級。
風險提示：宏觀經濟波動風險、市場競爭風險、原材料價格波動風險、應收賬款回收風險。