投資要點
2024 年1 月24 日，公司發佈《2023 年年度業績預增的公告》。
2023H2 新增訂單總額超百億元，全年歸母淨利潤同比預計增長50%以上。2024年1 月11 日，至純科技發佈《關於2023 年度新增訂單情況的公告》披露，2023年度，公司所處行業穩定發展，業務保持穩步增長，公司爲客戶全生命週期提供產品與服務的戰略佈局已經逐漸成型並取得了顯著經營成果。2023 年度公司新增訂單總額爲132.93 億元，其中包含電子材料及專項服務5 年-15 年期長期訂單金額86.61 億元。截至2023 年6 月30 日，公司新增訂單總額爲32.66 億元，同比增長38.28%；新增訂單中73.65%爲半導體行業，其餘爲泛半導體和生物醫藥行業；截至2023 年6 月30 日，在手訂單53.23 億元。依據公司《2023 年年度業績預增的公告》披露，預計2023 年度實現歸母淨利潤在4.24 億元-4.80 億元之間，與上年同期相比，將增加1.42 億元-1.98 億元之間，同比增長50.12%-69.95%。預計2023年度實現扣非歸母淨利潤在1.9 億元-2.45 億元之間，同比下降14.17%-33.44%。
2023 年，公司主營業務發展穩定，本次業績變動主要原因爲非經常性損益的影響。
公司本期非經常性損益變動主要爲轉讓參股公司貴州威頓晶磷電子材料股份有限公司部分股權產生投資收益約1.25 億元及其他公允價值變動等項目的影響。
募資用於單片溼法工藝模組/核心零部件研發，北方產業基地/啓東基地二期項目。
公司本次向特定對象發行募集資金不超過（含）人民幣17.93 億元，募集資金扣除發行費用後將用於：單片溼法工藝模組、核心零部件研發及產業化項目；至純溼法清洗設備及高純工藝設備北方產業基地項目；啓東半導體裝備產業化基地二期項目；補充流動資金或償還債務。（1）單片溼法工藝模組/核心零部件研發，北方產業基地/啓東基地二期項目：該項目基於公司現有28nm 半導體溼法設備的研發及生產的技術積累，將針對14nm 及以下工藝節點的高階單片溼法工藝模塊、單片式腔體及耐腐蝕性、高精密度的核心零部件進行研發及產業化。有助於滿足14nm及以下高階工藝節點的需求，提升在高深寬比條件下的溼法工藝模塊研發能力，實現整機產品在14nm 及以下的邏輯芯片及高密度存儲芯片的製造應用。有利於提高公司半導體核心零部件研發水平，爲將來自主生產奠定研發基礎；有利於進一步加快國產替代的進程，鞏固公司在國內的半導體溼法設備及關鍵零部件行業領先地位。（2）至純溼法清洗設備及高純工藝設備北方產業基地項目：該項目將基於公司現有成熟的半導體溼法設備以及系統集成及支持設備的工藝技術積累，同時基於北京經濟技術開發區（亦莊）的半導體產業集聚和技術先進優勢，在北京亦莊設立溼法設備、系統集成及支持設備及核心零部件的北方生產研發基地。項目達產後，公司預計將實現年產系統集成及支持設備30 套、半導體溼法設備15 臺、半導體零部件2,610 套的生產能力。（3）啓東半導體裝備產業化基地二期項目：該項目主要用於研發並量產爐管與塗膠顯影等集成電路設備、光伏制絨清洗設備等泛半導體工藝設備，以及設備配套核心零部件等產品。項目建成並達成後，將形成年產爐管、塗膠顯影等集成電路設備50 套，光伏工藝設備120 套，面板製程設備10套，系統集成及工藝設備逾3,000 套，配套零部件逾30,000 套的生產規模。
投資建議：2023 年，全球半導體市場陷入低迷，終端市場需求疲軟，下游需求低於預期。我們調整對公司原有業績預測，2023 年至2025 年營業收入由原來42.71/50.88/58.74 億元調整爲35.55/42.34/49.73 億元， 增速分別爲16.6%/19.1%/17.5% ； 歸母淨利潤由原來5.23/6.76/8.79 億元調整爲4.35/5.11/6.50 億元， 增速分別爲54.0%/17.4%/27.3% ；對應PE 分別爲22.2/18.9/14.9 倍。考慮到公司旗下至微科技是國內溼法設備主要供應商之一，目前溼法設備在28 納米節點已經全覆蓋，且全工藝機臺均有訂單，在更先進製程節點，至微也已取得部分工藝訂單。維持買入-A 建議。
風險提示：下游終端需求不及預期；新建晶圓廠進程不及預期；公司研發進展不及預期；國內外同行業競爭加劇，造成人才流失風險。