公司發佈2023 年度業績預告，預計全年實現營業收入138.37 億元，同比下降2.76%；預計實現歸母淨利潤8500 萬元，同比下降86.35%；預計實現扣非後歸母淨利潤-800 萬元，同比下降101.66%。
Q4 收入和利潤環比穩步改善，整體需求仍承壓。根據業績預告測算，Q4 單季度預計實現營業收入38.7 億元，同比下降5.47%，環比增長12.02%；預計實現歸母淨利潤約1.03 億元，同比下降45%，環比增長5.83%。公司下游物聯網行業需求逐步回暖，公司持續開拓新業務場景，帶動公司四季度營收環比上升。新產品、新業務包括車載模組、5G 模組、智能模組、ODM、短距離模組、天線、GNSS 模組等業務，在2023 年均呈現較好增長趨勢。
公司的ODM 業務爲頭部客戶提供PCBA 解決方案，涉及行業包括PDA、POS 支付、FWA、兩輪智能出行、BMS 等。2023 年下半年公司盈利能力有所好轉，其中23Q3 毛利率從23Q2 的17.5%提升至19.9%。
降本增效持續進行，利潤虧損情況得到有效控制。公司正採取管理層降薪/招聘放緩/提升單位人員產出等方式降本，後續利潤率有望逐步回升，目前估算2023Q4 的歸母淨利率約2.7%。
展望未來，物聯網領域應用層出不窮，技術持續升級迭代。5G RedCap 技術依靠其高性價比有望加速落地推廣。AI 應用場景持續落地，大模型在邊緣端的下沉和部署提升對邊緣端智能算力的需求，推動物聯網模組行業從功能維度單一的數傳模組向智能模組方向演進，從而進一步分享AI 帶來的紅利。
新技術的創新有望加速終端的加速迭代升級，智能汽車、AI PC、AI PIN 等新型硬件終端崛起，帶動整體需求量的復甦和物聯網模組附加值的提升。
盈利預測：預計公司2024-2025 年歸母淨利潤爲6.1/8.0 億元，對應PE 分別爲18/14 倍，維持“增持”評級。
風險提示：光模塊需求不及預期；市場競爭格局惡化；光模塊價格大幅下滑。