事件：2024 年1 月26 日，公司發佈2023 年年度業績預告。預計2023 年實現歸母淨利潤1.68 億到2.01 億元，同比下降48.31%到38.16%；實現扣非歸母淨利潤-1.8 億到-1.4 億元，與上年同期相比，將減少2.95 億到2.59 億元。
終端市場持續疲軟，擴產項目費用拖累業績。公司經營業績較2022 年有較大幅度的下降，2023 年經營業績同比變動的原因主要系：1）據 SEMI 統計，2023 年全球經濟增速繼續放緩，半導體行業受終端市場疲軟和宏觀經濟狀況影響，全球半導體硅片出貨量相比 2022 年下降 14.3%，受此影響公司半導體硅片收入同比減少約12%。2）公司2023 年推進多個擴產項目，包括高端硅片和半導體特色硅片，其中300mm 高端硅片項目已在2023 年底釋放15 萬片/月新產能，總產能達45 萬片/月。擴產過程中的前期費用和固定成本將對公司報告期內的經營業績產生顯著影響。
300mm 大硅片持續擴產，200mm 特色硅片項目穩步推進。300mm 大硅片方面，公司持續加大投入。截至2023 年上半年，上海新昇正在實施的新增 30萬片/月 300mm 半導體硅片產能建設項目累計歷史出貨量已超過800 萬片。
其中集成電路用 300mm 高端硅片擴產項目到 2023 年底已釋放 15 萬片/月的新產能，合計產能達到 45 萬片/月，預計產能在未來將近一步提高。2023 年12 月30 日，上海新昇擬與政府、開發區管理委員會合作投資建設“300mm 半導體硅片拉晶以及切磨拋生產基地”，計劃總投資91 億元。該舉措有利於進一步提升公司市場份額、爲鞏固國內領先地位擴大優勢。200mm 業務方面，公司加大投資力度， 支持項目擴產。2024 年1 月27 日， 公司宣佈調整Okmetic200mm半導體特色硅片擴產項目投資總額，將原預計總投資的29.5 億元調整至29.9 億元，建成後形成313.2 萬片的200mm 半導體拋光片年產能。
此次調整項目達產後，有利於提升公司在 5G、汽車電子、物聯網（IoT）等細分領域的市場份額、鞏固競爭優勢。
2024 年全球硅晶圓出貨量將反彈，硅片復甦可期。據SEMI 統計，受半導體需求的持續疲軟和宏觀經濟狀況影響，2023 年全球硅晶圓出貨量預計將下降14%。但隨着人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G、汽車和工業等應用帶動硅芯片需求的增長，預計2024 年全球硅晶圓出貨量將反彈8.5%，達到135.78億平方英寸。這一反彈勢頭將延續至2026 年，預計出貨量將超過162 億平方英寸。
投資建議：考慮到公司作爲國產半導體硅片的龍頭企業，產能持續擴張，週期復甦盈利能力將逐步改善，預計23/24/25 年實現歸母淨利潤1.84/3.60/5.10億元，對應當前的股價PE 分別爲234/120/84 倍，維持“推薦”評級。
風險提示：產能增長不及預期；客戶需求不及預期；市場競爭加劇。