核心觀點：
行業週期調整疊加擴產折舊影響，23 年經營業績承壓。公司發佈23 年業績預告。23 年，公司預計歸母淨利潤爲1.68~2.01 億元，同比下降48.31%~38.16%，預計23 年扣非歸母淨利潤虧損，爲-1.8~-1.44 億元。公司業績較22 年下降，主要是受市場影響和公司擴產項目持續投入的影響，其中，市場方面，據SEMI 統計，受終端市場持續疲軟、半導體產業高庫存和宏觀經濟狀況影響，23 年全球半導體硅片出貨量相比22 年下降14.3%。報告期內，公司半導體硅片收入受整體市場影響同比下降約12%，導致經營利潤相應減少。同時，23 年公司多個擴產項目，包括集成電路用300mm 高端硅片擴產項目、300mm 高端硅基材料研發中試項目和200mm 半導體特色硅片擴產項目均有序推進，其中集成電路用300mm 高端硅片擴產項目到2023 年底已釋放15 萬片/月的新產能，合計產能達到45 萬片/月。擴產項目在實施過程中會產生一定前期費用同時增加較大的固定成本，對公司報告期內的經營業績產生較大影響。
穩步推進產能儲備和市場拓展，靜待行業週期復甦。根據公司23 半年報，公司旨在成爲“一站式”硅材料綜合服務商，同時兼顧產業鏈上下游的國產化佈局。公司持續推進 300mm 半導體硅片的產能建設和進300mm 高端硅基材料研發中試項目，並已成爲國內外知名客戶的合格供應商，客戶遍佈北美/歐洲/亞洲等地區，覆蓋包括台積電/中芯國際/華虹宏力等主要芯片製造企業。隨着產能規模優勢的顯現、產品組合的完善和客戶拓展的推進，公司未來成長空間廣闊。
盈利預測與投資建議。預計公司23-25 年實現EPS 0.07 /0.1/ 0.15 元/股，考慮到公司在國內硅片行業的龍頭地位和持續擴張的產能規模優勢，維持公司合理價值26.52/股的觀點不變，維持“買入”評級。
風險提示。下游需求不及預期，產能爬坡不及預期，市場競爭加劇。