核心觀點：
公司發佈2023Q3 報告，前三季度營業收入實現同比增長。公司2023年前三季度實現營業收入56.42 億元，同比增長14.31%，歸母淨利潤20.31 億元，同比下降0.48%，扣非後歸母淨利潤19.22 億元，同比下降1.69%。23Q3 單季度實現營業收入19.08 億元，同比下降6.08%，歸母淨利潤6.39 億元，同比下降24.21%，扣非後歸母淨利潤6.00 億元，同比下降25.19%。
積極開拓潛在市場，持續佈局重點領域。特種集成電路方面，公司擴展產品品類，新推出工業級產品系列，根據公司23 年半年報，FPGA 產品在行業地位領先，新開發的特種Nand Flash 已推向市場、特種新型存儲器也即將推出；智能安全芯片方面，在電信、金融、身份識別、物聯網等領域收穫新突破；晶體方面，公司持續提升高階差分振盪器出貨佔比，滿足光模塊與算力服務器等領域需求；半導體功率器件方面，公司佈局新能源汽車用車規級功率器件產品，並深耕光儲充及工控市場。
掌握多項核心技術，高質量推進新產品研發。特種集成電路方面，公司掌握高可靠微處理器的體系結構設計、指令集設計和實現技術；石英晶體頻率器件方面，根據公司23 年半年報，公司已完成Q-MEMS 光刻實驗線建設，成功推出5G 終端用高基頻晶體和小型化晶體、5G 通訊用OCXO 1409 恒溫振盪器和小型化VCXO 振盪器等高端產品；半導體功率器件方面，公司超結MOSFET 技術研發能力國內領先。
盈利預測與投資建議。預計公司23~25 年EPS 爲3.18、4.19 和5.34元/股。綜合考慮公司成長性及盈利能力，給予公司2023 年40 倍的PE估值，對應合理價值127.22 元/股，維持“買入”評級。
風險提示。特種集成電路行業成長不及預期風險；特種集成電路產業鏈上游產能供給不及預期風險；新項目研發進度不及預期風險。