盈利预测与投资建议。预计公司23-25 年收入为25.82/36.53/45.81 亿元，归母净利润7.29/9.92/12.93 亿元，参考可比公司估值，考虑到公司CMP 设备的龙头地位和品类拓展带来的成长空间，给予公司2024年40 倍PE，对应合理价值249.61 元/股，维持“买入”评级。市佔率穩步提升，產品多元化快速推進。公司發佈23 年業績預告。
23 年，公司預計營業收入約23-27 億元，同比增長約39.49%-63.75%，歸母淨利潤爲6.59-7.74 億元，同比增長約31.38%-54.31%，扣非歸母淨利潤爲5.53-6.47 億元，同比增長約45.54%-70.28%。公司積極把握集成電路產業需求拉動所帶來的市場機遇，持續加大研發投入和生產能力建設，增強了企業核心競爭力，公司CMP 產品作爲集成電路前道製造的關鍵工藝設備之一，市場佔有率和銷售規模持續提高；同時，晶圓再生、CDS 和SDS 等新業務開發初顯成效，提升了公司營收和盈利規模。
CMP 設備龍頭優勢穩固，平台化佈局拓寬成長空間。根據公司23 年半年報，公司高度重視 CMP 產品的技術和性能升級，推出了滿足更多材質工藝和更先進製程要求的新功能、新模塊和新產品，持續推進面向更高性能、更先進節點的 CMP 設備開發及工藝突破，公司推出了 Universal H300 機臺，大幅提高了整機技術性能，同時適用工藝也更加靈活豐富，已完成產品研發和基本工藝性能驗證；公司基於CMP 設備領域的積累，前瞻性地創新開發出 Versatile-GP300 減薄拋光一體機，主要適用於前道晶圓製造的背面減薄工藝，以滿足 3DIC 對超精密磨削、CMP 及清洗的一體化工藝需求，在客戶端驗證順利。憑藉公司在CMP 領域的突出優勢以及在多個新品類設備產品的起量，公司有望率先受益於下游晶圓產線的擴產和設備國產替代進程。
盈利預測與投資建議。預計公司23-25 年收入爲25.82/36.53/45.81 億元，歸母淨利潤7.29/9.92/12.93 億元，參考可比公司估值，考慮到公司CMP 設備的龍頭地位和品類拓展帶來的成長空間，給予公司2024年40 倍PE，對應合理價值249.61 元/股，維持“買入”評級。
風險提示。晶圓廠擴產不及預期；產業政策變化；市場開拓不及預期。