核心觀點：
公司是中國領先的半導體新型顯示面板中後道模組設備供應商。公司產品涵蓋AMOLED 屏體段、模組段工序，產品種類包括大貼合（貼合/偏貼/覆膜等）、邦定、AOl 檢測等設備，技術水平比肩日韓。根據公司官網，公司客戶爲面板、3C 領域的知名公司，包括蘋果、富士康、京東方、華爲等。根據公司業績，公司積極開拓海外業務，22 年海外實現營業收入1.02 億元，同比+237.7%，創歷史新高。
面板技術迭代+XR 等新產品應用興起，設備公司持續受益。需求端，手機高端化、車載大屏驅動OLED 滲透率提升，XR 等新產品帶動Mini/Micro 等新型顯示技術逐漸走向商業化；供給端，根據京東方資金投向公告，京東方23 年底擬投資630 億元引入G8.6 大尺寸AMOLED線。設備企業持續受益新技術變化，公司在XR、車載顯示等領域持續進行技術佈局；根據公司中標通知書的公告，公司21-23 年公開披露的訂單金額分別爲4.2、3.4、9.9 億元；根據公司業績，公司23Q1-3實現歸母淨利潤1.3 億元，同比+163.7%，利潤超過去年全年並創歷史新高，預計增長趨勢持續。
半導體、鋰電等新業務獲得訂單，第二增長曲線初具雛形。根據公司業績，22 年公司在半導體封測設備、鋰電池組裝設備領域已形成銷售訂單，公司憑藉技術優勢在高端製造領域漸入佳境；同時，根據公司業績，公司可轉債、定增共四項募投項目預計於23-24 年達到預定可使用狀態，募投項目營收目標合計達12.3 億元。
盈利預測與投資建議：預計公司23-25 年實現歸母淨利潤1.72、2.50、3.43 億元，EPS 分別爲0.97、1.41、1.93 元/股。參考可比公司，給予公司24 年30xPE，對應合理價值42.19 元/股，給予“買入”評級。
風險提示：市場競爭風險；下游需求波動風險；募集資金投資風險等。