事件：2023年 12月22 日，公司發佈《關於全資子公司簽訂採購合同的公告》；
2024 年1 月15 日，公司發佈《關於公司對外投資的公告》。
採購算力設備，彰顯公司算力供應能力。《關於全資子公司簽訂採購合同的公告》中，公司全資子公司武漢芯連微電子有限公司於2023 年 12 月 21 日與愛尚遊（北京）科技股份有限公司簽訂了《採購合同》，採購金額爲1.48 億元，採購對象爲超微服務器即算力設備，採購數量50 臺，合同的順利實施將對公司未來經營及業務開展產生積極影響。
擬投資強化半導體與泛IT 領域佈局。《關於公司對外投資的公告》中，公司將與New Capital Company（NCC）進行合作，公司在18 個月內對NCC 在國內設立的企業進行增資，增資金額不超過2 億元，增資完成後持有合資公司不低於51%的股權。合資公司的主營業務爲固態硬盤（SSD）主控芯片、數據中心繫統和企業軟件業務。NCC的高管團隊擁有豐富的半導體領域經驗。公司通過股權激勵方式充分激發合資公司相關員工的積極性，保障雙方利益一致。
投資建議：公司的最新佈局繼續彰顯在半導體領域的雄厚積累，在廣度和深度上相較之前進一步擴大。公司也通過股權激勵的方式激發相關員工積極性，以確保半導體領域的順利轉型。預計23-25 年的EPS 分別爲0.22、0.32、0.50 元，維持“買入”評級。
風險提示：轉型力度不及預期；半導體業務發展不及預期；行業競爭加劇。