风险提示：下游景气度下滑、新产品开发不及预期、新产品推广不及预期。國內電鍍液及清洗液龍頭，積極拓展新業務，首次覆蓋給予“買入”評級公司是國內唯一能夠滿足芯片90-14 納米銅製程全部技術節點對電鍍、清洗產品要求的本土企業，同時積極進軍光刻膠、拋光液領域，並在上海工廠和合肥新工廠積極規劃產能，未來業績有望快速增長。預計2023-2025 年公司實現淨利潤1.45億元、2.00 億元、2.67 億元，EPS 0.46、0.64、0.85 元，當前股價對應PE 爲75.5、54.8、40.9 倍，首次覆蓋給予“買入”評級。
公司電鍍液及添加劑和清洗液技術國內領先，打入頭部客戶供應鏈公司電鍍液及添加劑產品已覆蓋90-14nm 技術節點；幹法蝕刻後清洗液已經實現14nm 以上技術節點全覆蓋，20-14nm 電鍍液及添加劑已實現銷售；用於存儲器芯片的原創新產品氮化硅蝕刻液打破國外壟斷，並與客戶共同開發、驗證更高層級的產品系列；用於銅拋光後清洗液產品開發完成，已進入到客戶端。芯片製造用銅互連電鍍液及添加劑、蝕刻後清洗液、氮化硅刻蝕液產品已大規模供應國內集成電路生產製造企業。
公司積極規劃產能，在光刻膠、拋光液領域構建第二、第三成長曲線上海工廠完成改擴建後產能達1.9 萬噸/年。合肥新工廠一期1.7 萬噸/年的產品產能，預計2023 年年底試生產，二期項目目前處於同步建設階段。公司自主研發的KrF 光刻膠持續通過認證客戶，已在國內主流晶圓製造廠商處實現供貨，ArF光刻膠目前處於客戶端認證階段。拋光液方面，目前已有成熟的SiO2 體系的拋光液成功進入客戶端，實現銷售，CeO2 體系的部分產品已在客戶產線上線測試，性能良好，公司的第二、第三成長曲線正逐步成型。
風險提示：下游景氣度下滑、新產品開發不及預期、新產品推廣不及預期。
