投資要點
事件：2023 年6 月30 日邁爲與天馬就Micro LED 巨量轉移設備達成採購，12 月26 日搬入。
與天馬緊密合作，共同開發激光巨量轉移&剝離&鍵合設備等。此臺搬入的設備爲Micro LED巨量轉移設備，由邁爲股份自主研發、設計、製造，其採用激光巨量轉移技術，利用特殊整形後的方形勻化光斑，結合高速度高精度振鏡掃描，可以實現高效率及高品質的加工，將微米級Micro LED 晶粒批量轉移到目標基板上。在前期的產品驗證階段，雙方基於各自的專業領域攜手合作，邁爲從整線設備方案出發優化設備結構設計與激光工藝技術，天馬新型顯示技術研究院從芯片與膠材開發方面提升工藝窗口，最終成功實現大範圍三色拼接轉移驗證，且轉移後無明顯塵粒(particle)，落位精度及偏轉角度均達到行業領先水平。
巨量轉移設備是Micro LED 產業化的核心壁壘，激光爲主流技術路線。Micro LED 是一種新型顯示技術，相比傳統LCD、OLED 顯示屏，具有高亮度、高解析度、高對比度、寬色域和低功耗、壽命長等特點，應用領域包括車載顯示、智能穿戴（AR/VR/MR）等，但Micro LED尺寸通常小於100μm，傳統轉移技術在轉移效率、精度上難以達到要求，巨量轉移技術應運而生。巨量轉移技術主要包括精準拾取轉移、自組裝轉移、自對準滾輪轉印、剝離轉移四大類，其中激光剝離轉移技術優勢明顯，能夠快速、大規模地從原始基板上轉移晶粒，有望成爲主流巨量轉移技術。若僅考慮智能手機、平板電腦和電視的潛在需求，我們預計在Micro LED滲透率分別爲1%、10%、30%、50%、70%、100%的情形下，單臺設備價值量1800 萬元，我國對於激光巨量轉移設備的潛在市場需求分別達到39、390、1171、1952、2732 和3903 億元。
除Micro LED 巨量轉移之外，邁爲還與天馬新型顯示技術研究院在激光剝離、激光鍵合設備及工藝領域協力開發，致力於共同開創基於TFT（薄膜晶體管）技術的Micro LED 技術新紀元。
邁爲積極佈局顯示&半導體封裝設備。（1）顯示（OLED&MLED）：2017 年起邁爲佈局顯示行業，推出OLED G6 Half 激光切割設備、OLED 彎折激光切割設備等；2020 年公司將業務延伸至新型顯示領域，針對Mini LED 推出晶圓隱切、裂片、刺晶巨轉、激光鍵合等全套設備，針對Micro LED 推出晶圓鍵合、激光剝離、激光巨轉、激光鍵合和修復等全套設備，爲MLED行業提供整線工藝解決方案。（2）半導體封裝：公司推出半導體晶圓激光開槽、激光改質切割、刀輪切割、研磨等裝備的國產化，並聚焦半導體泛切割、2.5D/3D 先進封裝，提供封裝工藝整體解決方案。
盈利預測與投資評級：公司爲HJT 整線設備龍頭受益於HJT 電池加速擴產，長期泛半導體領域佈局打開成長空間。我們維持公司2023-2025 年的歸母淨利潤爲10.82/19.56/30.38 億元，對應當前股價PE 爲28/15/10 倍，維持“買入”評級。
風險提示：下游擴產不及預期，新品拓展不及預期。