公司成立于1997 年，以阻燃剂为主要经营业务，2010 年在深交所上市后积极探索转型，围绕半导体材料业务领域进行并购重组及产业升级，将华飞电子、成都科美特、韩国UP Chemical、LG 彩胶事业部等厂商纳入麾下，由此拓展了前驱体、LNG 板材、硅微粉、电子特气、光刻胶等业务品类。2017 年公司寻进军电子材料领域后经营情况发生较大好转。2022 年公司营收42.59 亿元，同比+12.61%；实现归母净利润5.24 亿元，同比+56.61%，达历史新高。2017-2022 年公司营收/归母净利的复合增速分别为30.3%、71.8%。细分领域来看，2022 年光刻胶及配套试剂业务与半导体化学材料（前驱体）业务分别营收12.59 亿元与11.43 亿元，为公司营收最高的两个业务板块，此外LNG 板材业务增长迅速，营收2018 年的0.37 亿元增长至2022 年的4.03 亿元。投資要點
雅克科技是全球領先的半導體前驅體供應商，穩定供應海力士、美光、三星等龍頭晶圓廠，此外公司平台化佈局前驅體、SOD、LNG 板材、硅微粉、電子特氣、光刻膠等賽道，抗單一行業風險能力提升。如若下游存儲景氣度逐漸恢復、HBM 等先進產品滲透率提升以及公司擴產產能釋放，公司前驅體業務短期承壓有望好轉。
資深阻燃劑供應商通過多次併購進入電子材料賽道，公司經營上新臺階。
公司成立於1997 年，以阻燃劑爲主要經營業務，2010 年在深交所上市後積極探索轉型，圍繞半導體材料業務領域進行併購重組及產業升級，將華飛電子、成都科美特、韓國UP Chemical、LG 彩膠事業部等廠商納入麾下，由此拓展了前驅體、LNG 板材、硅微粉、電子特氣、光刻膠等業務品類。2017 年公司尋進軍電子材料領域後經營情況發生較大好轉。2022 年公司營收42.59 億元，同比+12.61%；實現歸母淨利潤5.24 億元，同比+56.61%，達歷史新高。2017-2022 年公司營收/歸母淨利的複合增速分別爲30.3%、71.8%。細分領域來看，2022 年光刻膠及配套試劑業務與半導體化學材料（前驅體）業務分別營收12.59 億元與11.43 億元，爲公司營收最高的兩個業務板塊，此外LNG 板材業務增長迅速，營收2018 年的0.37 億元增長至2022 年的4.03 億元。
公司平台化戰略佈局成果初顯，前驅體、SOD、LNG 板材、硅微粉、電子特氣、光刻膠等領域表現優秀。
公司主營業務品類豐富，在前驅體、SOD、LNG 板材、硅微粉、電子特氣、光刻膠等均有佈局：1）前驅體及SOD：日本富士經濟及QY Research 等機構數據預計2024 年全球前驅體市場20.21 億美元，國內7.79 億美元，市場較爲集中，默克、英特格、三星、法國液空、Soul brain、三星SDI、雅克科技等爲全球市場領先廠商。隨着邏輯、存儲芯片的不斷髮展，疊層薄膜沉積技術應用越來越廣泛，預計前驅體市場將保持快速增長。2）LNG 板材：2022 年，受俄烏衝突、原油價格上漲等因素的影響，天然氣行業進入景氣週期，推動LNG 儲運裝備製造行業的爆發性增長。公司是國內唯一一家通過GTT 和船級社認證的LNG 保溫絕熱板材供應商，產品質量達到國外同類領先水平，已與滬東造船廠、江南造船廠、大連造船廠等簽訂80 多條LNG 運輸船及雙燃料集裝箱船的合同。3）硅微粉：聯瑞新材招股說明書預計國內硅微粉市場規模2025 年有望突破200 億元，2018-2025 年CAGR 14.3%。當前我國高端球形硅微粉以進口爲主，日本企業雅都瑪則壟斷1 微米以下球形硅微粉市場。國內具有代表性的球形硅微粉企業包括聯瑞新材、壹石通、華飛電子等。4）電子特氣：SEMI 及TECHCET 等數據預測2023 年全球電子氣體市場69.5 億美元，國內249 億元，SK Materials、關東電化、昭和電工、中船特氣在電子特氣細分賽道具有較大份額優勢。公司電子特氣業務主要爲六氟化硫和四氟化碳，多用於清洗及刻蝕，已與SK 海力士、三星電子、東芝、英特爾和台積電、LG、京東方等知名廠商保持密切合作。5）光刻膠：
Reportlinker、中商產業研究院等數據顯示，2021 年全球光刻膠市場約爲113 億美元，國內約93.3 億元。面板光刻膠日韓廠商佔主流，彩色光刻膠與黑色光刻膠國產化率均只有5%，而TFT 配線光刻膠大部分依靠進口。公司在2020 年收購LG化學彩色光刻膠事業部、韓國COTEM，進軍LCD 面板光刻膠領域。
HBM 成爲高端AI 服務器主流配置，相關前驅體材料需求及國產化有望提速。
AI 大模型快速發展對存儲芯片提出了更高的要求，目前高端AI 服務器GPU 搭載HBM 芯片已成主流，高帶寬存儲芯片（HBM）需求有望迎來快速增長階段。
Omdia 預測，DRAM 市場2023-2027 年CAGR 爲21%，HBM 爲52%。其中，2023年HBM 在DRAM 市場佔比超10%，預計2027 年接近20%。HBM 等先進製造工藝的發展對薄膜沉積的層數與質量要求越來越高，進而驅動先進前驅體材料的需求進一步提升。公司作爲國內領先及國際主流的半導體前驅體供應商，與SK 海力士等國際龍頭HBM 製造廠商保持多年緊密供應合作，有望在AI 芯片迅速發展的產業背景下擴大下游客戶，積極導入國產線，進一步提升營收及利潤規模。
短期業績承壓，購入SKC 股權佈局溼電子化學品領域，平台化佈局持續完善。
受下游三星、SK 海力士、美光等存儲廠商減產影響，2023 年前驅體等半導體材料需求出現明顯下降，板塊業績短期下滑，但當前LNG 板材需求旺盛，公司在手訂單充足，且光刻膠、前驅體、硅微粉新產品研發導入順利，經營狀況整體可控。2023 年9 月公司宣佈以不超過500 億韓元的價格（約合人民幣2.74 億元）購買SK enpulse 公司持有的SKC-ENF 公司75.10%股權，進軍顯影液，蝕刻液，稀釋劑等溼電子化學品領域，公司平台化佈局進一步完善。後續隨着存儲行業景氣度回升、國產滲透率提高及公司平台化戰略不斷完善，公司業績有望高速增長。
盈利預測與估值
作爲國內電子材料平台型公司之一，公司產品佈局廣闊，具備前驅體、SOD、LNG 板材、硅微粉、電子特氣、光刻膠等產品量產能力，下游客戶質量較高且穩定性強。考慮到半導體材料國產化趨勢及公司擴產進度，我們認爲中長期來看公司仍具備廣闊成長空間。預計公司未來三年營收分別爲47.52/61.28/80.38 億元，同比增長11.57%/28.96%/31.17%；實現歸母淨利潤6.31/9.73/13.05 億元，同比增長20.43%/54.10%/34.18%，對應2023-2025 年PE 分別爲40/26/19 倍。首次覆蓋，給予“增持”評級。
風險提示
宏觀環境變動風險、行業競爭加劇風險、匯率波動風險、管理整合風險。
