“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”项目预计建设周期为36 个月，主要产品为覆盖250nm-65nm 制程的高端半导体掩膜版，计划总投资6.04 亿元人民币，拟投入募集资金6 亿元。公司2023 年上半年半导体业务收入为6,161 万元，在主营业务中占比为14.90%。事件：
公司12 月6 日公告稱，擬向境內自然人、機構投資者定增募資不超12.0 億元，發行數量爲8004.0 萬股。募集資金扣除相關發行費用後將用於投資：高精度掩膜版生產基地建設項目一期、高端半導體掩膜版生產基地建設項目一期。
新建項目助力半導體掩膜板業務推進，國產化需求迫切：
“高端半導體掩膜版生產基地建設項目一期”項目預計建設週期爲36 個月，主要產品爲覆蓋250nm-65nm 製程的高端半導體掩膜版，計劃總投資6.04 億元人民幣，擬投入募集資金6 億元。公司2023 年上半年半導體業務收入爲6,161 萬元，在主營業務中佔比爲14.90%。
SEMI2023 年6 月分析報告中指出，2022 年全球半導體材料市場銷售額增長8.9%，達到727 億美元，超過2021 年創下的668 億美元的前一市場點。硅、溼化學品和掩膜版等領域在晶圓製造材料市場中表現出最強勁的增長。本項目將提高公司半導體掩膜版產品的技術能力和產能，優化公司掩膜版產品結構，提升公司在半導體掩膜版市場佔有率。公司已實現180nm 工藝節點半導體芯片掩膜版的客戶測試認證及量產，同步開展130nm-65nm 半導體芯片掩膜版的工藝研發和28nm半導體芯片所需的掩膜版工藝開發規劃。
國產替代疊加新品開發，面板掩模版持續高景氣：
“高精度掩膜版生產基地建設項目一期”項目預計建設週期爲24 個月，主要產品爲平板顯示掩膜版，系平板顯示產業鏈上游核心材料之一，計劃總投資80,001 萬元人民幣，擬投入募集資金60,000 萬元，主要生產8.6 代及以下高精度掩膜版，應用於a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO、MicroLED 等平板顯示掩膜版產品。根據Omdia 數據，2027 年全球8.6 代及以下平板顯示行業掩膜版銷售收入預計達1,293 億日元，佔全球平板顯示行業掩膜版銷售額的比例爲93.5%，8.6 代及以下平板顯示行業用掩膜版需求保持穩定增長。中國大陸平板顯示行業掩膜版的需求將持續上升，預計到2026 年，中國大陸平板顯示行業掩膜版需求全球佔比將達到60%。AMOLED/LTPS 等高精度掩膜版2022年國產化率仍只有9%，國產替代空間大。項目建成投產後，將提高公司平板顯示掩膜版產能，提升高精度平板顯示掩膜版國產化程度及配套水平，填補國內產業空白。公司已實現8.6 代高精度TFT 掩膜版及6 代中高精度AMOLED/LTPS 等掩膜版的量產，正逐步推進6 代超高精度AMOLED/LTPS 等掩膜版的研發和高規格半透膜掩膜版規劃開發。
前三季度業績穩增長，盈利能力持續提升：
公司前三季度實現營業收入6.68 億元，同比增長21.97%，歸母淨利潤0.95 億元。同比增長36.87%。公司Q3 單季度毛利率爲29.48%, 同比上升2.80pcts; 淨利率爲16.48% ， 同比上升2.00pcts。公司前三季度營收上升，主要系客戶加大新品開發的力度，帶動掩膜版需求增長，公司接受的訂單數量有提升。公司前三季度淨利上升主要系因公司整體產能利用率高，對產品、業務和客戶進行了結構性優化，產品獲利能力優於上年同期。我們認爲，未來隨着公司整體產能擴張及技術水平升級，市佔率及盈利能力有望進一步提升。
投資建議：
根據半年報，募資項目已基於公司自有資金啓動分期建設，我們預計公司2023-2025 年收入分別爲9.50 億元、12.13 億元、15.57億元，歸母淨利潤分別爲1.39 億元、1.89 億元、2.34 億元，對應EPS 分別爲0.52 元、0.71 元、0.88 元。綜合考慮掩模版行業國產化需求迫切、公司平板顯示掩膜版市場龍頭地位以及未來產能擴充，給予公司2024 年40 倍PE，對應12 個月目標價28.4 元，維持“買入-A”投資評級。
風險提示：政策變動及貿易形勢不確定性；設備材料依賴進口的風險；重資產經營的風險；新產品進展不及預期；產能擴充不及預期等。
