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投資者：請問公司與南京大學的大規模光子集成聯合實驗室結合通鼎互聯自身先進的光纖研發、製造體系和高安全性的通信網絡設備，依託基於REC及PWB的大規模光子集成技術，發展規模化量產25G/50G/100G/400G/800Gbps等各種高速產品，爲5G及數據中心光接口提供低成本、高可靠、高速率的光通信產品，從光纖、光模塊、光通信設備、網絡安全設備等形成點-線-面的戰略化佈局。是否屬實？是否有光模塊關芯片佈局？
通鼎互聯董秘：尊敬的投資者您好，公司高度關注前沿技術發展情況，與主業相關的技術應用將根據市場機會並適時佈局。感謝您對公司的關注！
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