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新聞摘要：
- 爲增強 AI/ML 及其他高級數據中心工作負載打造的 Rambus 高性能內存 IP 產品組合
- 高達 9.6 Gbps 的數據速率，支持 HBM3 內存標準的未來演進
- 實現業界領先的 1.2 TB/s 以上內存吞吐量
中國北京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 作爲業界領先的芯片和 IP 核供應商，致力於使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣佈 Rambus HBM3 內存控制器 IP 現在可提供高達 9.6 Gbps 的性能，可支持 HBM3 標準的持續演進。相比 HBM3 Gen1 6.4 Gbps 的數據速率，Rambus HBM3 內存控制器的數據速率提高了 50%，總內存吞吐量超過 1.2 TB/s，適用於推薦系統的訓練、生成式 AI 以及其他要求苛刻的數據中心工作負載。
Rambus IP 核部門總經理 Neeraj Paliwal 表示：“大語言模型要求高性能內存技術的不斷進步，使得 HBM3 成爲 AI/ML 訓練的首選內存。依靠 Rambus 的創新和卓越的工程技術，我們的 HBM3 內存控制器 IP 可提供業界領先的 9.6 Gbps 性能。”
IDC 內存半導體副總裁 Soo-Kyoum Kim 表示：“HBM 是更快速且更高效的處理大型 AI 訓練和推理集的關鍵內存技術，比如用於生成式 AI 的訓練和推理。對於像 Rambus 這樣的 HBM IP 供應商來說，持續提高性能來支持滿足市場苛刻要求的領先 AI 加速器的意義重大。”
HBM 採用創新的 2.5D/3D 架構，爲 AI 加速器提供具有高內存帶寬和低功耗的解決方案。憑藉極低的延遲和緊湊的封裝，HBM 已成爲 AI 訓練硬件的首選。
Rambus HBM3 內存控制器 IP 專爲需要高內存吞吐量、低延遲和完全可編程性應用而設計。該控制器是一種高度可配置的模塊化解決方案，可根據每個客戶對尺寸和性能的獨特要求進行定製。對於選擇第三方 HBM3 PHY 的客戶，Rambus 還提供 HBM3 控制器的集成與驗證服務。
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Rambus HBM3 內存控制器從即日起提供許可證。如需了解更多信息，請訪問
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Rambus 是一家業界領先的芯片和半導體IP提供商, 致力於使數據傳輸更快、更安全。憑藉 30 多年先進的半導體研發經驗，我們成爲高性能內存解決方案的先驅，致力於爲數據密集型系統解決內存與數據處理之間的瓶頸。無論是雲端，邊緣，或手中的互聯設備，這些實時且沉浸式的應用均依賴於數據的吞吐量和完整性。Rambus 的產品和創新提供了更大的帶寬和容量以及更高的安全性，以滿足全球的數據需求並驅動着前所未有的用戶體驗。更多相關信息，請訪問 rambus.com 網站。
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