11月28日,頎中科技獲華金證券買入評級,近一個月頎中科技獲得1份研報關注。
研報預計2023-2025年,頎中科技營收分別爲15.75億元、19.17億元和23.11億元,同比分別爲19.6%、21.7%和20.5%;歸母淨利潤分別爲3.39億元、4.54億元和5.66億元,同比分別爲11.7%、34.0%和24.7%。在顯示驅動芯片主要工藝環節,頎中科技擁有雄厚的技術實力,並積極佈局非顯示類芯片封測業務,實現全製程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝的規模化量產。面對產業鏈重心轉向中國大陸及下游終端應用逐漸復甦,頎中科技持續加強新產能建設,以抓住發展良機。研報給出首次覆蓋的買入評級。
風險提示:下游終端市場需求不及預期風險,新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險,市場競爭加劇風險,產能擴充進度不及預期的風險,系統性風險等。