3Q23實現營業收入14.23 億元，環比有所提升。公司專注於印刷電路板產業，圍繞傳統 PCB 業務和半導體業務（IC 封裝基板、半導體測試板）兩大主線開展。自3Q22 以來，PCB 行業面臨需求低迷、競爭加劇的雙重壓力。前三季度共實現營業收入39.88 億元，同比-3.93%；扣非歸母淨利潤0.33 億元，同比-91.64%。三季度PCB 行業景氣度小幅恢復，但改善程度不明顯。3Q23 實現營收14.23 億元，同比-2.3%，環比+8.30%；扣非歸母淨利潤0.27 億元，同比-78.96%，環比+440%。
雙重壓力下毛利持續低迷，出售子公司一次性收入推動淨利潤環比大增。公司前三季度共實現毛利率25.53%，同比-4.03pp；淨利率3.97%，同比-7.91pp。3Q23 實現毛利率26.16%，同比-2.39pp，環比-0.01pp；淨利率11.01%，同比+0.69pp，環比+10.70pp。毛利持續低迷主因需求不足導致產能利用率下降及競爭加劇導致價格下降；淨利環比大幅提升系出售子公司Harbor Electronics,Inc.100%股權獲得的1.46 億元處置收益。
FCBGA 封裝基板項目持續加註。公司持續進行FCBGA 封裝基板的研發設計，不斷推動客戶滿意度提升。1）目前公司的珠海FCBGA 封裝基板項目擬建設產能200 萬顆/月（約6,000 平方米/月）的產線，已於2022年12 月底建成併成功試產，目前部分大客戶的技術評級、體系認證均已通過，等待產品認證結束之後進入小批量生產階段。2）廣州FCBGA封裝基板項目擬分期建設2000 顆/月（2 萬平方米/月）的產線，一期廠房已於2022 年九月完成廠房封頂，預計今年第四季度開始試產。
CSP 封裝基板產能利用率逐季提升。CSP 封裝基板現有產能爲3.5 萬平方米/月，其中廣州基地產能爲2 萬平方米/月，已接近滿產；廣州興科珠海基地產能爲1.5 萬平方米/月，產能利用率超過50%。得益於行業需求逐步回暖，CSP 封裝基板產能利用率逐季提升。
半導體測試版業務在國內規模領先。公司半導體測試板業務在國內規模領先，目前廣州基地半導體測試板已建成2,000 平方米/月的產能，正處於產能爬坡階段，產品良率、交期、技術能力等穩步提升、持續改善。
投資建議：2023-2025 年收入分別爲57.61/71.13/99.59 億元，同比增長7.6%/23.5%/40.0%，歸母淨利潤分別爲3.12/3.95/6.73 億元，首次覆蓋，給予 “買入”評級。
風險提示：行業國產化進度不及預期，封裝基板項目產能不及預期。