11月18日，晶合集成獲中郵證券買入評級，近一個月晶合集成獲得2份研報關注。中郵證券的研報預計晶合集成2023-2025年分別實現營收73.56億元、110.73億元、129.52億元，實現淨利潤4.28億元、13.96億元、16.93億元，目前公司作爲DDIC代工龍頭受益於產業轉移及OLEDDDIC本土化滲透率提升帶來的廣闊空間，以及CIS、PMIC、MCU等非顯平台貢獻的成長。首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示：下游需求不及預期；研發進展不及預期；擴產進度不及預期；客戶訂單不及預期；市場競爭加劇。