事件：公司發佈2023 年三季度報告，2023 前三季度公司實現營收1.19 億元，同比下降69.50%；歸母淨利潤-0.41 億元，同比下降130.50%；扣非淨利潤-0.44 億元，同比下降133.69%。分季度看，Q3 公司實現營收0.40 億元，同比下降68.44%，環比增長51.11%；歸母淨利潤-0.18 億元，同比下降139.42%，環比下降50.70%；扣非淨利潤-0.18 億元，同比下降142.66%，環比下降42.78%。
需求平淡影響整體業績，盈利能力有待提升：受半導體行業週期下行影響，公司下游客戶訂單大幅減少，23 年前三季度公司營收同比下降69.50%。23年前三季度公司綜合毛利率爲26.67%，同比-27.30pcts；淨利率爲-34.41%，同比-68.98pcts。Q3 公司毛利率爲21.06%，同比-29.95pcts，環比-1.97pcts；淨利率爲-43.68%，同比-78.42pcts，環比-0.59pcts。費用方面，2023 年前三季度公司銷售、管理、研發、財務費用率分別爲2.81%/40.10%/16.83%/-6.39% ， 同比變動分別爲+2.03/+31.71/+8.78/-4.32pcts。前三季度公司研發費用率的上升主要系受訂單量減少導致的分母端縮小影響；期間公司部分在研項目結題，研發費用同比減少36.22%。
定增發行順利完成，回購股份彰顯發展信心：10 月13 日公司發佈定增進展公告：公司以簡易程序向特定對象發行股票新增10,305,736 股股份已於2023年10 月11 日完成股份登記手續，募集資金將用於集成電路刻蝕設備用硅材料擴產項目、補充流動資金。“集成電路刻蝕設備用硅材料擴產項目”是對現有產品產能的進一步擴充，有利於加強公司的產品供應能力，鞏固公司在行業中的競爭優勢。此外，11 月10 日公司發佈回購股份公告：公司擬使用自有資金不低於人民幣1500 萬元且不超過人民幣3000 萬元（均含本數）以集中競價交易的方式回購公司部分人民幣普通股（A 股）股票，回購價格不超過44 元/股（含本數），回購股份將用於實施員工持股計劃或股權激勵計劃。
公司回購股份將有利於進一步健全公司長效激勵機制，提升團隊凝聚力和企業競爭力，促進公司穩定、健康、可持續發展。
硅片產能持續爬坡，靜待半導體行業回暖：2023 年上半年，全球半導體行業仍處於庫存調整週期。公司作爲全球半導體產業鏈的細分市場領先企業，根 據下游市場需求持續擴充產能、不斷優化產品結構。在硅零部件業務方面，公司正繼續在泉州、錦州兩地擴大生產規模，做好設備採購、安裝調試等前期準備工作，確保年內可以實現較快速度的產能爬升。在半導體大尺寸硅片業務方面，“8 英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目”目前年產180 萬片所需要的生產設備已經全部訂購完成，其中一期5 萬片/月的設備已達到規模化生產狀態。二期訂購的10 萬片/月的設備陸續進場並開展安裝調試等工作。
當前公司硅片產能正在逐步爬坡，產品大多數的技術指標和良率已經達到或基本接近業內主流大廠的水準。
下調盈利預測，維持“增持”評級：公司的主營業務爲單晶硅材材料、硅零部件、半導體級大尺寸硅片及其應用產品的研發、生產和銷售，主要產品爲大直徑單晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。考慮到上半年半導體行業仍處於庫存調整時期，同時公司持續擴充現有產品產能，各項期間費用有所增加，故下調公司盈利預期，預估公司2023-2025 年歸母淨利潤爲-0.04 億元、0.99億元、1.38 億元，EPS 分別爲-0.03 元、0.58 元、0.81 元，24-25 年PE 分別爲58X、42X。
風險提示：產能放量不及預期、下游需求恢復不及預期、存貨跌價風險、市場競爭風險。