事件概述
10月24日晚，公司披露2023年三季度報告，23Q1-Q3實現營收與歸母淨利潤分別爲4.83/0.75億元（同比+11.32%/+16.30%），23Q3實現營收與歸母淨利潤分別爲1.69/0.28億元（同比+1.89%/+43.32%）。
分析與判斷
公司爲半導體劃片機龍頭企業，訂單同比快速上漲。公司爲全球排名前三的半導體切割劃片裝備企業，擁有LP、ADT 多年積累的技術及經驗，且基於上述優勢在鄭州持續推進半導體劃片機國產化。雖然目前半導體行業去庫存週期仍在繼續，但公司23Q1-Q3 國產化半導體劃片機訂單持續增長（8230 爲主/應用於化合物半導體材料切割的6110 機臺也有增長）。產能方面，鄭州航空港廠區一期生產進入正常化，到2023 年底年產能可達500 臺套；且公司於23H2 啓動了航空港區廠區二期項目建設，建築面積爲一期工程的兩倍。我們認爲隨着行業逐步復甦以及產能持續擴大，公司劃片機國產替代進程有望持續推進。
橫向/縱向同時佈局，向平台化發展推進。公司目前已佈局減薄研磨機（處於驗證階段，驗證效果達到設計要求）、激光切割劃片機（研發中，有望2024 年推出），有望與現有設備形成合力。同時，公司關注上游核心零部件及耗材的國產替代：公司國產化切割空氣主軸已進入批量生產階段，其將應用在自有產品上並可能對外銷售；另外，公司進一步開展了空氣導軌/旋轉工作臺/高速電機等核心零部件研發工作；耗材方面，公司同時開展軟刀和硬刀的國產化，預計2023 年底實現國產化刀片小批量生產。我們認爲核心零部件及耗材自供有望提升公司產品性能及性價比，同時也爲公司產品提供了更加安全的供應體系。
安全生產及節能監控業務有望穩步成長，智能化鑽機或將成發展新動能。公司在煤礦安全生產監控業務上深耕多年且爲華爲認證級開發夥伴。我們認爲智能化礦山建設、煤礦減員增效保證安全是行業未來發展趨勢，公司有望跟隨行業穩步成長。同時，公司新產品智能化鑽機也已形成正式訂單，未來有望爲該業務注入新增長動力。
投資建議
維持“買入”評級。我們調整公司2023-2025 年歸母淨利分別爲1.03/1.33/1.77 億元，同比增速分別爲+58.2%/+28.3%/+33.4%，對應EPS 分別爲0.29/0.38/0.50 元，對應PE 估值分別爲90/70/53 倍。
風險提示
研發進展不及預期，半導體設備需求不及預期，國際貿易摩擦風險。