2023Q3 短期業績承壓，靜待產能釋放和週期反轉，維持“買入”評級公司2023 前三季度實現營收39.88 億元，同比-3.93%；歸母淨利潤1.90 億元，同比-63.26%；扣非淨利潤0.33 億元，同比-91.64%；毛利率25.53%，同比-4.03pcts。
2023Q3 單季度實現營收14.23 億元，同比-2.30%，環比+8.26%；歸母淨利潤1.72億元，同比+8.43%，環比+1533.44%；扣非淨利潤0.27 億元，同比-78.96%，環比+399.23%。考慮短期需求疲軟等因素，我們下調2023-2025 年業績預期，預計2023-2025 年歸母淨利潤爲2.41/4.05/6.03 億元（前值爲3.43/5.02/7.10 億元），對應EPS 爲0.14/0.24/0.36 元（前值爲0.20/0.30/0.42 元），當前股價對應PE 爲107.6/64.2/43.0 倍，公司重點佈局FCBGA 封裝基板領域，未來產能釋放有助業績高速增長，維持“買入”評級。
公司盈利能力企穩，繼續加大FCBGA 基板投入盈利能力：公司2023Q3 毛利率爲26.16%，同比-2.40pcts，環比-0.01pcts；淨利率爲11.01%，同比+0.69pcts，環比+10.7pcts。淨利率環比大幅改善主要系出售子公司Harbor 100%股權所致。期間費用率：公司銷售、管理、研發和財務費用率分別爲3.33%/9.25%/10.85%/1.59%，環比-0.51/+0.15/+0.87/+0.10pcts。其中，研發費用率大幅增加主要系FCBGA 封裝基板項目研發投入增加所致。
公司FCBGA 項目進展順利，產能釋放疊加需求復甦有望驅動新一輪增長供給端：公司珠海CSP 封裝基板項目正處於產能爬坡階段；珠海FCBGA 封裝基板項目客戶認證正有序進行，已有部分樣品訂單，正在爭取導入更多批量訂單；廣州FCBGA 封裝基板項目處於設備安裝階段，預計2023Q4 完成產線建設，開始試產。需求端：半導體行業當前處於底部區域，未來隨着行業景氣度回暖，封裝基板的需求有望大幅反彈，屆時公司業績有望迎來快速增長。此外，隨着人工智能產業的發展，算力芯片需求快速增加，進一步擴充FCBGA 的市場空間，公司遠期成長空間可期。
風險提示：下游需求不及預期；產能釋放不及預期；技術研發不及預期