事件：公司發佈2023 年三季度業績報告，2023 年前三季度公司實現營收6.28億元，同比下降22.14%；實現歸母淨利潤1.11 億元，同比下降49.88%；實現扣非淨利潤0.85 億元，同比下降56.03%。分季度看，公司2023 年Q3實現營收2.00 億元，同比下降21.65%，環比下降22.66%；實現歸母淨利潤0.34 億元，同比增長14.22%，環比下降29.11%；實現扣非淨利潤0.26億元，同比增長18.81%，環比下降32.88%。
需求疲弱Q3業績承壓，Q4或將迎來修復拐點：2023 年Q3，公司業績承壓，主要系Q3 消費電子需求回暖不及預期，手機CIS 芯片需求減少以及上游CIS芯片廠商庫存去化週期拉長導致公司封裝產品出貨量減少，銷售規模下降。
2023 年Q3，公司毛利率爲35.86%，同比減少1.51pcts，環比減少4.85pct；淨利率爲17.46%，同比增加5.33pcts，環比減少1.57pcts。費用端：2023年Q3 銷售/管理/研發/財務費用率分別爲1.01%/10.16%/16.93%/-14.09%，同期變動分別爲-0.02/-0.32/-1.95/-5.90pcts，2023 年Q3，公司整體期間費用率有所下降，降本增效效果顯著。我們認爲，隨着CIS 芯片廠商積極推進庫存去化，Q4 庫存水位有望回到健康水位。同時受益於手機品牌密集發佈新品，疊加Q4 雙十一及年終購物節優惠促銷，消費電子需求加速回暖，公司業績有望於Q4 迎來修復拐點。
持續創新先進封裝技術能力，進一步拓寬下游應用市場：公司自主獨立開發了超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術、硅通孔封裝技術、扇出型封裝技術、系統級封裝技術及應用於汽車電子產品的封裝技術等，廣泛應用於影像傳感芯片、環境感應芯片、醫療電子器件、微機電系統、生物身份識別芯片、射頻識別芯片、汽車電子等衆多產品。公司持續專注於先進封裝技術的開發與服務，通過技術持續創新不斷鞏固提升領先優勢，公司持續拓展微型光學器件業務，提升量產與商業應用規模，公司技術儲備日益多樣化，應用領域更加寬廣。
1.在光學領域，公司持續拓展微型光學器件業務，提升量產與商業應用規模；2.在汽車電子領域，公司不斷提升車規STACK 封裝技術的工藝水平與量產能力，優化生產效率，擴大在車載CIS 領域的技術領先優勢與業務規模，公司已建設車規級12 寸晶圓級TSV 封測產線，並已通過車廠認證，公司晶圓級微型陳列鏡頭已在車用智能照明市場實現規模量產，並在積極拓展海內外市場與客戶，公司在車規級CIS 領域的TSV 封裝技術與量產能力處於顯著領先地位；3.在手機、安防領域，公司進一步鞏固封裝產品在智能手機、安防監控數碼等應用領域市場佔有率； 積極佈局拓展新的應用市場， 大力推進MEMS、Filter、AR/VR 等應用領域的項目開發與市場拓展。
海外併購協同效應顯現，車載氮化鎵+光學器件未來可期：根據Yole 數據，預計到2028 年車載攝像頭總體出貨量達到4.02 億顆， 360°環視攝像頭，ADAS（高級輔助駕駛）攝像頭，DMS（駕駛員監測系統）、OMS（乘客監測系統）的艙內（in-cabin）攝像頭等應用將快速增長。公司積極佈局車用高功率氮化鎵技術，進一步深化與以色列VisIC 公司的股權合作，並積極與國際知名汽車廠商合作，共同開發800V 及以上高功率主驅動逆變器模塊，爲新型電動汽車提供更高轉換效率、更小模塊體積和更高可靠性的功率器件產品，該項目正順利推進中。公司持續開展國際化併購整合，積極推進產業鏈的延伸拓展。公司進一步加大對荷蘭Anteryon 公司的投資，加強業務與技術的互補融合，推進Anteryon 公司的光學設計與混合光學鏡頭業務的持續增長，提升晶方光電晶圓級微型光學器件製造技術的工藝、量產能力。
下調盈利預測，維持“買入”評級：由於消費電子需求回暖不及預期導致Q3業績承壓，故下調盈利預測，但考慮到新機型的發佈與銷售，消費電子需求已逐步回暖，我們看好公司手機、安防業務有望快速增長，同時公司在車載領域的持續拓展也爲未來的業績增長和盈利修復提供了強有力的支撐，預估公司2023-2025 年歸母淨利潤分別爲1.75 億元、3.22 億元、4.26 億元，EPS分別爲0.27 元/股、0.49 元/股、0.65 元/股，PE 分別爲83X、45X、34X，維持“買入”評級。
風險提示：行業波動風險；技術產業化風險；成本上升風險；全球產業鏈重構下行風險；匯率波動風險。