一、光力科技是全球前三名半導體劃片機巨頭企業半導體封測設備是半導體專用設備的一個重要組成部分，支撐了從晶圓到芯片的後道封測製程，其中，劃片機是半導體封測環節的重要設備，用於將晶圓分割爲分離的晶粒，晶圓切割工藝對設備的精度、穩定性、一致性、生產效率都要求極高。
公司是全球排名前三的半導體切割劃片裝備企業，並同時擁有切割劃片量產設備、核心零部件——空氣主軸和刀片等耗材的企業，可以爲客戶提供個性化的劃切整體解決方案。公司的高端切割劃片設備與耗材可以用於先進封裝中的切割工藝。
公司控股子公司ADT 公司是全球第三大半導體切割劃片設備製造商，客戶遍佈全球，在半導體後道封裝裝備領域有多年產業經驗和廣泛的市場品牌知名度，公司具備業內少有的按照客戶需求提供定製的刀片和微調特性的工程資源、技術積累與服務能力，能爲客戶提供量身定製的整體切割劃片解決方案。ADT 軟刀同樣在全球處於領先地位，客戶認知度較高。
全資子公司英國LP 公司是半導體切割劃片機的發明者，1968 年英國LP 公司發明了全球首臺用於加工半導體器件的劃片切割機，多年來公司爲各類客戶提供特殊的定製設備，擁有數十年的技術積累和行業經驗，積累了豐富的加工製造經驗和切割工藝。公司生產的高性能高精密空氣主軸具有超高運動精度、超高轉速和超高剛度的突出優勢，在滿足客戶對高性能主軸和新概念主軸需求方面在業界居於領先地位。
公司還圍繞空氣主軸打造核心技術平台，進一步開展了空氣導軌、旋轉工作臺、高速電機和驅動器等核心零部件的研發和生產。
位於中國鄭州的全資子公司光力瑞弘是公司半導體業務板塊在中國的研發中心、生產製造中心，全力推進技術引進和國產化。短短几年時間開發了8230、8231、6230、6231、6110 等一系列國產切割劃片機，其中8230 作爲一款行業主流的12 英寸全自動雙軸切割劃片機性能處於國際一流水平，已經進入頭部封測企業並形成批量銷售，成功實現了高端切割劃片設備的國產替代。鄭州航空港區的新生產基地佔地178 畝，建成後將成爲公司半導體方面的全球研發、生產、技術服務中心，爲封測行業最爲集中的中國和東南亞地區提供一流的產品與服務。
二、光力科技劃片機核心零部件空氣主軸技術全球領先主軸被稱爲“機械的關節”，是現代機械設備中不可缺少的一種基礎零部件。因其高轉速、高精度、高穩定性等特點，高性能高精密空氣主軸成爲半導體切割劃片機和研磨機的核心零部件。
公司全資子公司LP 公司是全球首個將空氣主軸應用於劃片機的公司，在開發、生產高性能高精密空氣靜壓主軸、空氣動壓主軸、空氣導軌、旋轉工作臺和驅動器等領域一直處於業界領先地位，LP 公司產品廣泛應用在半導體工業芯片封裝工序——精密高效切割劃片及磨削設備、光學鏡片行業的精加工設備等領域，具有超高運動精度、超高轉速和超高剛度的突出優勢。LP 公司長期與英國的大學、研究機構和大中型的跨國公司合作，已把核心產品的製造經驗細化成一系列易理解的計算機程序模塊，並在空氣軸承系統中的直流無刷電機方面做出了創新。LP公司不僅能提供關係到切割劃片設備性能的最核心部件，同時也爲國際上其他公司提供對半導體晶圓等硬脆材料進行研磨、拋光等設備所需的高性能空氣主軸。
高性能高精度空氣主軸具有非常廣闊的行業應用空間和產品擴展空間，除半導體外，還可廣泛應用於醫療、汽車噴漆、高端機牀、軍工等領域，技術壁壘極高。
國產化切割空氣主軸技術性能通過檢測已達到設計指標，目前已小批量試生產並在設備上機驗證。“超精密高剛度空氣主軸研發及產業化項目”可轉債項目順利發行完成，募集資金已全部到位，公司以募投項目建設爲契機，加快國產化進程。
三、光力科技積極推進刀片項目國產化
刀片是半導體封測工藝中晶圓切割和封裝體切割環節的一種關鍵耗材，刀片被空氣主軸帶動高速轉動後直接作用於被切割材料上，刀片的質量及性能穩定性、刀片間一致性等也會直接影響最終的切割質量和產品一致性。公司的軟刀類型包括鎳刀、樹脂刀及燒結刀，並可根據加工材料不同定製設計不同刀片；公司軟刀在切割品質方面具有加工效率高、精度高、壽命長等特點，且刀片通用性較好，可適配國內外市場主流劃片機。目前，公司軟刀系列產品廣泛應用於半導體晶圓和電子元件的加工，經過幾十年技術迭代和應用積累，性能穩定可靠，在全球處於領先地位，客戶認知度高。
在耗材方面，子公司ADT 研發、生產的產品有軟刀、法蘭、磨石刀片等。公司軟刀產品根據磨粒、密度及粘合劑的不同適用不同的應用場景，也是業內少有可按照客戶需求提供定製刀片的企業。
公司控股子公司ADT公司已有多年的半導體劃片機等設備製造與運營經驗，ADT公司的軟刀在業界處於領先地位，在半導體切割精度方面處於行業領先水平，其自主研發的劃片設備最關鍵的精密控制系統可以對步進電機實現低至0.1 微米的控制精度。ADT 公司具備按照客戶需求提供定製的刀片和微調特性的工程資源，能夠爲客戶提供量身定製的整體切割解決方案。
國產化刀片項目正在穩步推進，國產化硬刀目前處於上機試切階段，國產化軟刀部分型號正在客戶處驗證，公司全力推進相關工作。
經過多年的努力，公司已與日月光、嘉盛半導體、長電科技、通富微電、華天科技等國內外封測頭部企業建立了穩定的合作關係。
盈利預測、估值與評級：我們維持公司23-25 年歸母淨利潤預測分別爲1.02、1.34、1.77 億元，對應目前PE 估值爲87X/67X/50X。維持“買入”評級。
風險提示：下游需求不及預期風險；下游主要客戶集中的風險；晶圓廠客戶驗證或導入進度不及預期的風險；長期股權投資減值風險。