公司發佈2023 年三季報，3Q23 業績環、同比均出現明顯改善，FCBGA 項目如期推進，預計今年第四季度完成產線建設開始試產，維持增持評級。
支撐評級的要點
3Q23 業績環、同比均出現明顯改善。公司2023 年前三季度營業收入39.88億元，同比-3.93%，歸母淨利潤1.90 億元，同比-63.26%，扣非歸母淨利潤0.33 億元，同比-91.64%；單季度來看，公司Q3 營業收入14.23 億元，同比-2.30%/環比+8.26%，歸母淨利潤1.72 億元，同比+8.43%/環比+1533.44%，扣非歸母淨利潤0.27 億元，同比-78.96%/環比+399.23%；盈利能力來看，公司2023 前三季度毛利率爲25.53%，同比-4.03pcts，歸母淨利率4.78%，同比-7.71pcts，扣非淨利率0.84%，同比-8.80pcts。
FCBGA 新建項目投產在即：興森科技珠海FCBGA 封裝基板項目擬建設產能200 萬顆/月（約6000 平方米/月）的產線，已於2022 年12 月底建成併成功試產。部分大客戶的技術評級、體系認證均已通過，等待產品認證結束之後進入小批量生產階段。公司目前已與多家芯片設計公司、封裝廠建立了聯繫，正爭取導入批量訂單。廣州FCBGA 封裝基板項目擬分期建設2000 萬顆/月（2 萬平方米/月）的產線，一期廠房已於2022 年9 月完成廠房封頂，目前處於設備安裝、調試階段，預計今年第四季度完成產線建設，開始試產。
持續加碼研發，利潤端等待修復：公司扣非歸母淨利潤承壓，2023 前三季度扣非淨利率0.84%，同比-8.80pcts，主要系FCBGA 封裝基板項目研發投入增加、珠海項目產能爬坡所致，公司2023 年前三季度研發投入達4.16 億元，同比增長60.05%，有望持續提升公司競爭力。
估值
考慮公司此前受項目建設拖累盈利，但IC 載板投產在即，公司有望充分受益國產化大勢，我 們 預 計 公 司 2023/2024/2025 年 分 別 實 現 收 入57.74/72.27/93.91 億元，實現歸母淨利潤分別爲 2.32/4.12/7.49 億元，對 應2023-2025 年 PE 分別爲111.3/62.8/34.5 倍。維持增持評級。
評級面臨的主要風險
存儲週期復甦不及預期、下游需求不及預期、研發新品節奏不及預期。