事件：10 月28 日，公司發佈2023 年三季度報告，23 年Q1-Q3實現營收2.84 億元，同比下降41.56%；歸母淨利潤-0.88 億元，同比下降-2,852.10%；實現扣非歸母淨利潤1.05 億元.第三季度實現營收1.26 億元，同比增長14.8%；實現歸母淨利潤-0.18 億元；實現扣非歸母淨利潤-0.23 億元。
行業景氣度逐步回升，公司營收環比增長：受整體宏觀經濟及半導體下行週期影響，疊加客戶行業客戶去庫存壓力，終端市場需求疲軟等因素的影響，公司業績同比下降。隨着景氣度逐步回升，公司逐步推出新品，23Q3 單季度營收環比增長31.15%。伴隨着行業景氣度改善，行業客戶去庫存壓力的減少，公司將在BMS、傳感器調理、PC、汽車電子等方向不斷提升行業地位。
研發投入趨於穩定，毛利率將持續改善：由於產業供應鏈端高庫存帶來的供需關係錯配，加上產品的激烈競爭帶來的銷售價格承壓的負面影響逐漸減弱，公司的毛利率開始逐步改善。在研發費用方面，經過前兩年對汽車電子、工業電子及質量管理團隊的快速吸納，公司已構建較爲完善的研發組織，研發費用趨於穩定。
公司三季度報披露，23Q3 單季度研發投入佔營業收入比例爲36.94%，持續保持高強度研發投入。
積極開拓行業市場與產品，行業地位得到提升：公司半年報披露面向工業和汽車市場推出多款新產品：1）模擬信號鏈：2-5 節BMS 產品將於23 年內出貨；應用於新能源汽車及儲能市場、符合ASIL-D 功能安全等級的12~18 節BMS AFE 芯片研究正穩步推進；高可靠性工業級的傳感器調理芯片開始批量出貨；新一代車規級高速高精度SAR ADC 已經進入內部測試階段，即將導入頭部客戶進行產品驗證；車規級的高精度Sigma-Delta ADC 已經流片。2）MCU：支持UCFS 融合協議的MCU 芯片開始大規模出貨；應用於 PC領域的EC 產品和PD 產品開始上量；第二代 EC 產品的開發順利，預計將於年內導入國內龍頭企業進行驗證；通過了 ISO 26262功能安全管理體系認證、滿足 ISO26262 ASIL-D 功能安全等級的車規 MCU 產品的設計開發工作正順利進行。3）健康測量 AIOT：
公司BLE 和WIFI 芯片、模組通過開源原子基金會 OpenHarmony XTS 認證，爲智慧教育、智慧醫療等行業終端提供自主可控的AIOT 芯片；BLE 模組在智能儀表領域持續大規模出貨。
投資建議：我們認爲，公司短期業績受宏觀經濟不景氣和行業週期下行影響，但公司保持較高研發強度，積極佈局PC、手機、鴻蒙、BMS、汽車電子等領域，產品及客戶持續高端化，看好其可持續發展。預計公司2023 年~2025 年收入分別爲4.63 億元、7.04億元、9.72 億元，歸母淨利潤分別爲-0.88 億元、0.15 億元、0.54億元。採用PS 估值法，考慮到公司研發大幅投入，有望受益國產PC、BMS、MCU 等領域客戶，給予2024 年10 倍PS，目標價49.4元，首次覆蓋，給與“買入-A”投資評級。
風險提示：下游需求不及預期風險，市場競爭加劇風險，產品研發不及預期風險。