公司2023Q3 實現歸母淨利潤0.45 億元，同比+67%。公司2023Q3 實現營收7.55 億元，同比+60%、環比+2%；實現歸母淨利潤0.45 億元，同比+67%、環比+22%；扣非淨利潤0.44 億元，同比+87%，環比+23%；毛利率爲13.2%，同比+3.7pcts、環比+1.5pcts；淨銷售利率爲5.9%，同比+0.2pcts、環比+0.9pcts。公司2023 年前三季度實現營收20.46 億元，同比+42%；實現歸母淨利潤1.18 億元，同比+56%；毛利率爲12.6%，同比+1.1pcts；銷售淨利率5.8%，同比+0.5pcts。
公司可轉債順利發行，擴產計劃穩步推進。公司成功發行“宇邦轉債”，募集資金5 億元，用於公司2 萬噸光伏焊帶擴產項目及補充流動資金。我們預計公司截至2023 年底，將具備約4 萬噸光伏焊帶產能，實現3 萬噸以上的產品銷售。擴產計劃的穩步推進，有利於增強公司訂單承接能力及交付能力，新產線中SMBB、0BB、低溫無鉛焊帶等，有利於公司優化自身產品結構，進一步受益於N 型電池迭代。
新型焊帶產品打造技術壁壘，N 型需求出貨盈利能力提高。2023 年N 型組件替代P 型節奏明顯加快，以TOPCon 爲代表的，包括HJT、XBC 等N 型產能陸續釋放，市場對新型焊帶產品的需求不斷提高。作爲焊帶行業頭部企業，公司MBB、SMBB、0BB 等焊帶技術佈局較早，同時適用於HJT、XBC 等N 型電池的低溫焊帶、異形焊帶、定製化匯流帶產品等也開始量產，向頭部組件企業開始供貨，具備了一定先發優勢。0BB 及低溫焊帶等產品，在HJT 降本路徑中有較高的確定性，具有一定的技術壁壘和溢價能力，爲公司未來業績增長提供了保障。
風險提示：SMBB 焊帶及其他新產品推廣不及預期的風險；產能投產不達預期的風險；行業競爭加劇的風險；公司降本不及預期的風險。
投資建議：下調盈利預測，維持“增持”評級。考慮到近期組件價格大幅下降，利潤端壓力對上游輔材價格產生一定影響，我們下調公司盈利預測，預計2023-2025 年歸母淨利潤爲1.78/2.50/3.17 億元（ 原預測爲2.49/3.68/4.60 億元），同比+77/+41/+27%，EPS 分別爲1.71/2.41/3.05元（原預測爲2.40/3.54/4.42 元），對應當前動態PE 爲27/19/15 倍，維持“增持”評級。